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消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合，预计明年有望送样
2024-12-30
台积电成功整合CPO技术与先进封装，并试产3nm制程的微环形光调节器技术，该技术可整合高性能计算或AI芯片。台积电计划将CPO模组与CoWoS或SoIC技术结合，突破传统速度限制。预计明年送样，1.6T产品最快2025年下半年量产，2026年全面出货。
