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耳后脑机接口贴片问世，北理工、北航团队打造
1 周前
北京理工大学与北京航空航天大学科研团队共同研发出基于MXene材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。当前，非侵入式EEG帽或带以及植入式芯片在脑机接口应用中存在不便或难以接受的问题。而这款ECI贴片佩戴于耳后，采用MXene电极，不仅粘附性好，能稳定采集脑电信号，而且透气性佳，无皮肤刺激，还具备抗菌特性，有效解决了长期佩戴的安全隐患。在疲劳诱导实验中，其平均分类精度达到90.5%；在4目标SSVEP脑机接口分类在线实验中，平均准确率更是高达93.5%，与商用EEG帽性能相当。
