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晶圆代工龙头台积电持续加码投资中国台湾先进制程与先进封装。台积电预计1月22日在嘉义举行媒体导览活动，首度对外公开嘉义先进封测七厂（AP7），除展示先进封装量能布局，也释出深耕中国台湾、以本地为核心发展高端制造的明确信号；据了解，南科嘉义园区二期进度已于本月12日通过第二次初审，其中，二期面积达90公顷，约当可再容纳约6座先进封装的规模。
随着AI、高性能计算（HPC）芯片需求持续攀升，先进封装已成为决定芯片性能与系统整合能力的关键环节。台积电嘉义厂正如火如荼进行，二厂去年下半年开始进行装机测试，一厂也将在今年装机，力拚今、明年陆续进入量产；象征着台积电先进封装向中南部延伸，进一步强化全台布局的完整性。
供应链分析，选择在嘉义除腹地够大之外，亦就近支持大南方新硅谷，串联南部半导体S廊带。尤其台南、高雄将成为3nm以下先进制程之量产重镇，搭配先进封装的需求将攀升。法人预估，台积电先进封装平台，在CoWoS、CoPoS、SoIC等带动下，预期2025～2027年其先进封装资本支出年复合增长率（CAGR）将达24％。
观察台积电今年创高的资本支出中，先进封装与光罩制作资本支出将介于10％至15％。设备厂商认为，先进封装制程的量产瓶颈主要在于机台准备，尤其PVD真空机台等关键设备交期紧张，据悉，台厂如弘塑、均华等产能皆已满载。
设备厂商分析，嘉义二厂将先以WMCM（晶圆级多芯片模组）产能为主，主要是为满足大客户苹果今年的iPhone 18系列手机需求；另外在SoIC、2.5D封装等未来AI芯片所需的异质整合，都会陆续建置。未来CoPoS也会以嘉义为主要生产地区。
据悉，台积电的CoPoS会先于采钰设置首条实验线（mini line），预定2028年年底在AP7大规模量产，不过进度有望提前。
设备厂商透露，今年第三季龙头大厂将会开始陆续验证机台，将以310×310mm方形载板为规格，预期至少可将单一Wafer之芯片数从4颗增加到9颗至12颗。
