1.国产GPU 2026展望：资本赋能下的技术突围与市场深耕；

2.以硬核技术直击痛点，思特威引领高端移动影像能力变革；

3.消息称三星泰勒工厂3月启动EUV光刻机测试；

4.大厂订单外溢 成熟制程代工迎转单；

5.韩厂减产 NAND催动价格飙涨 群联、点序、威刚等受惠；

6.上交所终止审核沁恒微科创板IPO

1.国产GPU 2026展望：资本赋能下的技术突围与市场深耕

从图形渲染的专属工具到人工智能的算力核心，GPU的产业价值随技术迭代持续攀升。在中国AI产业高速发展的浪潮中，国产GPU迎来了政策扶持与市场需求的双重红利。2025年底以来，摩尔线程、沐曦股份相继登陆科创板，壁仞科技、天数智芯打响2026年IPO开门红，一轮密集的上市潮为行业注入强劲动能。站在这一关键节点，展望2026年国产GPU领域的发展态势，不难发现，在市场格局重构、资本加速入局与技术创新突破的多重驱动下，国产GPU正迈入高质量发展的关键阶段。

云端深耕与边缘爆发，市场面临双重机遇

2026年，人工智能产业“云端深耕+边缘爆发”的双重格局将逐渐成型，为国产GPU企业开辟广阔的市场空间。在云端领域，随着大模型参数从千亿迈向万亿级，训练算力需求每3-6个月翻番，单次前沿大模型训练算力需求已达350-500 PF-days，超大规模数据中心的算力升级需求迫切。同时，企业级推理集群成为算力消耗主力，德勤预测2026年推理占AI计算量的66%，同比增长120%-150%。政务、金融、互联网等领域的国产化替代需求持续升温，为海光信息、沐曦股份等聚焦高端算力的企业提供了核心增长机遇。

在边缘领域，工业互联网、自动驾驶、数字孪生等场景的落地应用进入爆发期，推动边缘算力需求同比增长150%以上。2026年全球将部署100万个边缘AI节点，单节点算力需求达3 TFLOPS，工厂级AI服务器部署量预计突破5万台。这种轻量化、低延迟的算力需求，为景嘉微、摩尔线程等具备多场景适配能力的企业创造了差异化竞争机会。摩尔线程的MTT S5000等产品可覆盖边缘AI计算、图形渲染等多元场景，边缘场景的市场机会不断涌现。此外，端侧推理市场的快速崛起也不容忽视，AI手机、PC的普及推动端侧算力同比增长300%，为国产GPU企业拓展消费级市场提供了新的增长点。

上市潮持续涌动，A+H布局成新趋势

2025年底开启的GPU企业上市潮，在2026年持续发酵，成为推动行业发展的重要引擎。继摩尔线程、沐曦股份登陆科创板，壁仞科技、天数智芯挂牌港交所后，2026年行业“四小龙”之一的燧原科技已完成IPO辅导，即将申报科创板；百度旗下昆仑芯也正式向港交所递交上市申请，瀚博半导体等企业亦在冲刺IPO的队列中，国产GPU领域的资本集结进入收尾阶段。资本市场的加持，不仅为企业带来研发投入的资金支撑，更有助于其完善产业链布局、提升品牌影响力。以壁仞科技为例，其1月2日在港交所上市首日涨幅达75.82%，总市值一度超过1000亿港元，充足的资本储备为其技术迭代和市场拓展奠定了坚实基础。

值得注意的是，壁仞科技在启动IPO时已准备“A+H”上市方案，天数智芯招股书中未排除未来申请A股上市的可能性。未来，一旦A股政策窗口打开、估值体系优化，部分已在港股上市的企业有望开启A+H布局。在港股完成资本积累后，回归A股将进一步拓宽融资渠道，提升在国内市场的话语权。

不过，资本的狂欢背后，上市企业也将面临新的挑战。一方面是市场对企业业绩兑现的预期不断提升，业绩表现将直接影响企业估值；另一方面，上市后企业需接受更严格的监管监督，研发投入的持续性、盈利模式的稳定性等问题将被持续关注，行业将迎来“资本筛选”的新阶段，缺乏核心技术和商业化能力的企业将逐步被淘汰。

架构迭代与生态突破双轮驱动

2026年，国产GPU的技术竞争将聚焦于AI原生架构、异构集成、能效比提升及CUDA生态兼容四大核心方向，技术创新成为企业突围的关键。在架构设计上，AI原生架构成为主流选择，沐曦股份的XCore架构专为AI训推一体打造，千卡集群线性扩展效率达88%-90%，单集群支持1024卡以上；摩尔线程的MUSA统一架构则追求全场景覆盖，旗舰产品MTT Z7000 FP32算力达32 TFLOPS，夸娥集群扩展效率95%，支持十万卡级智算集群。

异构集成与能效比提升成为破解算力瓶颈的重要路径。受限于先进制程产能，国产GPU企业纷纷通过Chiplet技术、3D芯片堆叠等异构集成方案提升性能，AMD Instinct MI455X GPU采用12个2纳米和3纳米制程的计算及I/O Chiplet，实现了3200亿晶体管规模与432 GB HBM4显存的配置，为国产企业提供了技术借鉴。在能效比方面，英伟达Rubin GPU通过NVFP4 Tensor Core技术，在晶体管数量仅增长1.6倍的情况下，推理性能提升5倍，生成每个token的成本低至十分之一，这种“性能-成本”平衡的技术方向，将成为国产GPU的重要研发目标。

生态建设仍是国产GPU突破垄断的核心壁垒。当前，CUDA生态兼容成为短期快速起量的关键，沐曦股份的MXMACA软件栈适配6000+主流AI应用，政务、金融客户迁移成本几乎为0；摩尔线程则通过MUSIFY转译工具支持CUDA代码自动转换，Torch-MUSA算子超1050个，适配主流框架，MUSA开发者生态注册用户超15万人。2026年，生态竞争将从“兼容适配”向“自主创新”升级，国产GPU企业需在指令集、软件栈、开发者社区等方面持续投入，构建不依赖于国外生态的自主体系。同时，与国产OS、CPU的协同优化将成为重要方向，摩尔线程MUSA架构对国产软硬件的支持，海光信息与国产整机厂商的深度合作，都将推动国产算力生态的整体成熟。

结语

2026年，国产GPU领域将迎来机遇与挑战并存的发展格局。市场端，云端与边缘的双重需求为企业提供了广阔空间；资本端，上市潮的持续涌动加速行业洗牌，推动资源向头部企业集中；企业端，业绩分化倒逼企业明确差异化发展路径；技术端，架构迭代与生态突破成为核心竞争力。展望未来，随着技术的持续创新、生态的不断完善以及产业链协同能力的提升，2026年有望成为国产GPU从“跟跑”向“并跑”跨越的关键一年，为中国人工智能产业的自主发展奠定坚实的算力基础。

2.以硬核技术直击痛点，思特威引领高端移动影像能力变革

新一代技术正加速渗透，AI与大数据的成熟落地，让移动互联网普及进程不断加快，短视频平台也迎来爆发式增长。这股浪潮正深刻改变着消费者的影像创作习惯——大家不再满足于用照片定格瞬间，而是更愿意用视频完整呈现事件的全过程，记录方式发生了根本性转变。如今的移动影像需求早已超越“清晰记录”的基本要求，用户开始追求影院级的细腻画质、专业级的操控体验，以及能适配各种场景的稳定输出效果。

然而，移动视频拍摄仍面临不少技术瓶颈，这些问题不仅影响用户创作体验，也制约了AI功能的发挥空间。画质上，暗光环境下噪点多、逆光时动态范围不足、高速拍摄易糊帧、色彩还原不够精准，这些问题都会导致AI算法获取的影像数据失真，让智能识别与优化功能的准确性大打折扣。体验层面，4K/8K等高规格视频长时间拍摄容易导致设备过热卡顿，续航消耗过快，难以支撑用户完成长时间创作；专业拍摄功能操作复杂，普通用户上手困难，而专业用户又觉得操控自由度不够，难以满足精细创作需求。行业端，高端影像技术长期被少数手机品牌和核心器件厂商垄断，市场格局固化，消费者对核心器件的技术价值也缺乏深入认知。打破这一局面，亟需国产硬核厂商以技术创新为突破口，重塑行业格局，为AI影像应用打下坚实的画质基础。

正是看到这些行业痛点，中国CIS厂商思特威凭借多年技术积累和对影像行业的深度理解，迅速切入高端市场。公司以核心器件技术突破为抓手，精准直击移动视频拍摄在画质、体验与行业垄断三方面的痛点，用硬核技术打破海外厂商的长期垄断，推动移动影像产业链的国产化升级，既为消费者带来更优质的创作体验，也为AI影像应用的规模化落地筑牢硬件根基。

核心方案：以硬核影像技术重构高端移动视频体验

针对高端移动视频拍摄的核心痛点，思特威通过多项技术突破构建起完整的解决方案，不仅实现画质与体验的全面升级，更为AI功能落地提供了可靠保障。

画质提升方面，搭载PixGain HDR^®、SuperPixGain HDR^™等先进高动态范围技术，最高动态范围可达140dB，有效解决逆光、明暗交织等场景下的细节丢失问题；SFCPixel^®系列专利技术大幅降低读取噪声，如SC535XS读取噪声＜1e-，较行业同规格竞品降低约46%，实现暗光环境下的纯净成像；推出2亿像素SCC80XS、5000万像素SC595XS等高分辨率传感器，为4K/8K超高清视频拍摄提供坚实支撑。这些技术带来的高质量画质，能为AI算法提供更精准、丰富的影像数据，让AI智能防抖、场景识别、色彩校准等功能发挥更佳效果，真正实现“画质赋能AI，AI优化体验”的良性循环。

体验优化方面，依托SmartClarity^®系列先进工艺平台与低功耗电路设计，显著降低传感器运行功耗。例如SC535XS在AllPix ADAF^®模式下功耗较行业同规格竞品降低约30%，有效缓解长时间拍摄的发热问题，延长设备续航；全局快门技术与高帧率拍摄能力的结合，如SC595XS支持4K 120fps超高帧率视频录制，确保高速运动场景下的流畅捕捉，无拖影、无糊帧。

创新赋能方面，思特威将AI协同技术融入产品设计，优化智能对焦、场景识别等功能。如AllPix ADAF^®与Sparse PDAF双模式自适应对焦技术，能在不同光线条件下实现快速精准对焦，提升拍摄效率；专业级色彩引擎则保障高色彩还原度，以SCC80XS为例，其采用NBDTI^™光学技术减少光线串扰，让色彩呈现更真实准确。这些设计既满足普通用户的易用性需求，又能适配专业用户的创作要求，兼顾不同人群的使用场景。

思特威核心方案的差异化优势在于，不盲目追求参数堆砌，而是聚焦视频拍摄全场景痛点，提供“画质+体验+创新”三位一体的系统性解决方案，尤其注重以高质量画质筑牢AI应用基础。技术研发始终围绕用户实际创作需求与AI功能落地诉求，从暗光、逆光、高速运动等用户高频遇到的痛点场景出发，实现技术与场景、AI的深度适配，而非孤立的技术升级。

在生态适配性上，思特威传感器产品兼容主流高端移动终端平台，采用标准化封装与接口设计，具备快速落地能力。依托全流程国产化布局，从设计、制造到量产实现自主可控，既能保障供应链稳定，又能快速响应终端品牌需求，助力其快速推出高端影像旗舰机型，同时为终端AI影像算法的优化提供灵活支持。

高端定位契合度方面，思特威精准把握高端消费者对移动视频的核心诉求与AI技术的应用趋势，技术研发方向与“影院级画质”“专业级操控”“全场景适配”等升级诉求高度匹配。通过持续推出面向旗舰机型的高端传感器产品，不断强化“思特威=高端移动影像核心器件领导者”的市场认知。

思特威2025年主要新品发布梳理

落地典范：技术转化为体验，用实际成果印证高端实力

基于领先技术及丰富产品矩阵，思特威已与H品牌、小米等头部手机品牌达成深度合作，其高端传感器产品广泛应用于旗舰机型的主摄、长焦、广角等多个摄像头模组。以搭载SC595XS传感器的旗舰机型（2025年Q4开售）为例，该传感器采用22nm Stack先进工艺制程，拥有5000万像素与110dB超高动态范围，支持4K 60fps SuperPixGain HDR™超高动态范围视频及4K 120fps超高帧率视频录制，凭借高质量画质为终端AI影像功能提供了坚实基础。

实测数据显示，该机型从源头减少噪点产生，在暗光环境下拍摄视频时，画面纯净度显著提升，为AI暗光降噪算法提供了清晰的原始数据，最终呈现的画面细节更丰富；逆光场景中，亮部与暗部细节保留完整，17.5EV动态范围表现媲美专业相机，让AI场景识别算法能精准判断光线环境并进行优化；连续1小时4K 60帧视频拍摄无明显过热，续航能力在同类竞品机型中领先。用户反馈显示，该机型的AI智能防抖、自动场景适配等功能响应更精准，视频创作效率大幅提升，专业级影像效果获得广泛认可。

市场表现方面，搭载思特威传感器的旗舰机型上市不足一个月就创造了百万级销量现象，在专业影像评测中获得行业媒体高度评价，其视频拍摄能力与AI影像体验成为核心卖点之一，间接印证了思特威技术的高端价值与市场认可度。

如今，思特威手机领域业务正加速转化为业绩，数据显示，该业务2020年营收仅约1万元（该年度营收15.27亿元）；但到了2024年已提升至32.91亿元，占主营业务收入的比例为55.15%，2025年上半年又同比增长40.49%至17.55亿元。

除旗舰手机终端外，思特威传感器产品还成功拓展至专业移动细分领域。

如无人机领域，思特威2024年以46.2%市占率蝉联全球第一，深度合作大疆、小米等龙头品牌。技术上，传感器兼具轻量化与强适配性，搭载全局快门、近红外增强及高动态范围技术，解决高速畸变、复杂光线成像难题，支持8K视频与低延迟避障感知。其覆盖消费级航拍与工业级巡检全场景，方案成熟且批量交付能力强，凭借优质客户资源与突出性能，稳居市场领先地位。

车载领域也是思特威入局高端市场的重要布局，AT系列传感器已深度适配智能驾驶与座舱智能化核心需求，覆盖ADAS前视、360°全景环视、舱内监控等场景，与比亚迪、奇瑞、吉利、上汽等主流车企达成批量合作并实现规模化量产。核心产品中，SC360AT凭借140dB超高动态范围与LED闪烁抑制技术，为头部品牌旗下车型的L2+级智驾功能提供支持，使前视感知距离提升至200米；SC326AT以全流程国产化优势成为智驾车型的环视核心器件，拼接误差行业领先、夜间泊车更清晰，提升AI自动泊车成功率；SC530AT通过生态合作伙伴也成功落地于头部品牌车型的舱内监控系统，在高温环境下仍能稳定输出高质量数据，大幅提升疲劳驾驶预警准确率。2025年上半年该业务营收4.82亿元，同比增长107.97%，核心产品同样进入欧美头部车企供应链，2026年将实现更大规模出货。

总结：引领高端移动视频影像变革，重塑高端认知

思特威以用户核心痛点为导向，凭借在高画质、高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等领域的硬核技术突破，构建了“画质+体验+创新”三位一体的高端移动视频解决方案。既有效解决了暗光/逆光拍摄、长时续航、高速运动捕捉等核心难题，又为AI影像功能的落地筑牢了数据基础，推动移动视频影像从满足记录需求向实现专业创作+智能体验升级。

在品牌价值层面，思特威通过与头部终端品牌的深度合作、细分场景的持续突破以及行业影响力的不断提升，成功实现了从技术提供者到高端移动影像变革引领者的认知升级。与此同时，其全流程国产化布局不仅打破了海外品牌在高端影像器件领域的垄断，更以稳定的性能、快速的响应能力赢得市场认可，为国产高端移动影像产业与AI应用的深度融合发展注入强劲动力。

未来，随着消费者视频创作需求的持续升级与AI影像技术的不断演进，思特威将继续聚焦核心技术创新，深化与上下游生态伙伴的协同合作，持续推出更贴合用户需求、更适配AI功能的高端影像传感器产品，引领高端移动视频影像行业持续向前发展。

3.消息称三星泰勒工厂3月启动EUV光刻机测试

据报道，三星电子计划于3月在其位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂启动极紫外光刻设备的测试运行，为2026年下半年的全面投产做准备。该工厂将根据2025年7月签署的价值165亿美元的合同，生产特斯拉的AI5和AI6自动驾驶芯片。

三星计划在今年晚些时候开始量产前，分阶段引进蚀刻和沉积设备。该公司正准备申请泰勒1号工厂的临时占用许可证，如果符合安全要求，该许可证将允许在全面竣工前有限度地使用该设施。三星总部已派遣工程师前往该工厂，以加快良率稳定。

随着项目进入最后阶段，建设活动已全面展开，该工厂每天约有7000名工人进驻现场，其中包括负责收尾工作和设备安装的承包商。厂区内一座六层办公楼已投入使用，约有1000名员工在此办公。

尽管该项目与原计划相比有所延误，但三星的目标是在四年内完成工厂建设。由ASML提供的EUV光刻机，每台价值超过5000亿韩元，计划于3月开始试运行。

据了解，EUV光刻机价格差异较大，标准型（如NA=0.33）大约在1.8亿至2亿美元（约13亿人民币），而新一代高NA EUV光刻机则高达3.8亿至4.2亿美元（约27亿至30亿人民币以上）。

通过与特斯拉的合同，泰勒工厂的初期产能得到了保障，该合同涵盖下一代自动驾驶芯片AI5和AI6。特斯拉首席执行官马斯克在达成协议时表示，165亿美元的合同金额只是最低限额，这意味着实际产能可能会更高。

三星也在考虑在其位于泰勒的工厂生产高通的下一代智能手机应用处理器。高通首席执行官安蒙本月早些时候表示，公司正在评估是否委托三星生产其即将推出的处理器。

随着客户需求的增长，三星可能会加快在泰勒建设第二座晶圆厂的步伐。该公司已在该厂址获得足够的土地，可建造多达10座工厂，使其成为大型科技客户的长期扩张基地。

4.大厂订单外溢 成熟制程代工迎转单

台积电、三星等国际大厂持续缩减8英寸晶圆产能配置，全球8英寸晶圆供给面逐步收敛、需求稳健回温的结构下，成熟制程晶圆代工市场的接单能见度与平均销售单价（ASP）显着改善，其中力积电8英寸晶圆产能利用率已由去年下半年约5成多，大幅提升到75％以上，后市仍可望续拉升，市场看好8英寸晶圆代工价格具上修空间，成为今年成熟制程族群最重要的运营利多，1月20日联电及力积电股价同步创下近四年新高。

研调机构集邦科技（TrendForce）指出，国际大厂将资源转向12英寸与先进制程，使8英寸产能投资趋于保守，供需结构出现转折，带动8英寸晶圆产能利用率回升，并强化代工厂对价格的议价能力。

在此趋势下，中国台湾成熟制程晶圆代工厂被视为最大受惠者，包括联电、力积电、世界先进等厂商，均拥有相当规模的8英寸产线与成熟制程客户基础，可直接受惠于产能回温与ASP上修。市场法人预期，今年成熟制程市场将呈现“量价齐扬”格局，8英寸晶圆代工厂的接单动能与获利结构都有望明显优于去年。

力积电去年下半年时8英寸晶圆产能利用率仅约五成，12英寸晶圆产能利用率也仅约六成至七成，但随着今年以来市场需求明显回升，目前力积电8英寸晶圆产能利用率已提升至七成至七成五，12英寸晶圆产能利用率更进一步拉升至约85％。市场普遍看好，随着产能利用率与ASP同步改善，力积电今年营运成长可望展现强劲动能。

世界先进则表示，随着全球先进制程产能长期处于满载状态，部分原本规划在高端制程的产品出现“排挤外溢”效应，转向成熟制程承接，使成熟制程产能利用率同步回升，世界先进并表示，该公司过去数年持续在电源管理IC、功率元件等成熟制程产品线投入研发与产能建置，相关投资已逐步到位。随着AI应用放量与产业结构转变，这些布局将在2026年正式发酵。

联电则持续强化特殊制程优势，扩大在工控及AI领域接单。在基本面转强及成熟制程题材激励下，联电与力积电20日股价同步创下近四年新高，显示市场资金积极回流成熟制程族群；世界先进股价同样走势强劲，也改写一年来新高水准，反映投资人对其8英寸晶圆业务前景的高度期待。（文章来源：工商时报）

5.韩厂减产 NAND催动价格飙涨 群联、点序、威刚等受惠

三星、SK海力士将既有产能全力冲刺生产高端DRAM及高频宽存储（HBM），大举排挤NAND Flash产出，两大厂今年同步大砍NAND芯片产量，三星全年产量甚至比先前景气低迷时还少，将使得全球NAND芯片市场持续供不应求，价格再度狂飙。

市场估算，全球NAND芯片供给结构性缺口将因此扩大约3%至4%，时值NAND芯片严重供不应求、价格狂涨，两大厂产出不增反减，将使得供给更吃紧，价格涨势延续，台湾NAND芯片应用双巨头群联（8299）、点序（6485）将成两大赢家，模组厂威刚、创见、十铨等也沾光。

韩媒Chosun Biz引述市场研究公司Omdia的数据报道，三星、SK海力士冲刺高端DRAM与HBM，持续降低NAND芯片产出，其中，三星今年NAND芯片产量将由去年的490万片降至468万片，减幅约4.5%，比2024年市况不好时的产出还少。

SK海力士更将由去年的190万片降至170万片，减幅10.5%。总计两大厂今年NAND芯片产出量由去年的680万片降至约638万片，年减约6.2%。

报道指出，三星、SK海力士占全球NAND芯片产能逾六成，此次两大厂同步削减产能，对市场供给影响甚钜。

业界分析，现阶段NAND芯片供给吃紧，高端存储市场更火热、价格更好，由于NAND芯片与DRAM产能可互相转换，“三星、SK海力士并非不想赚NAND市场缺货财，而是高端DRAM更好赚”，惟两大厂并无多馀产能可调配，在利益最大化的前提下，只能把“相对赚得少”的NAND芯片产能转换成生产高端DRAM，“这样赚更多”。

三星、SK海力士减产，加上AI推理应用持续扩大，数据中心对高容量SSD与储存资源需求同步升温，NAND芯片逐步从消费性零组件，转为AI基础建设的一环，业界正向看待将推升NAND芯片报价继续走扬。

中国台湾供应链方面，群联认为，云端服务业者对企业级SSD与储存容量需求呈现结构性增长，目前市场供给仍偏紧，缺口约在一成以上，短期内难以缓解，尤其主要NAND芯片厂过去几年对扩产态度保守，即使启动新投资，新增产能最快也要到2027年后才可能逐步开出。

点序方面，该公司深耕NAND控制芯片，同样搭上价格上扬走势，挹注运营动能。（文章来源：经济日报）

6.上交所终止审核沁恒微科创板IPO

上交所终止审核沁恒微科创板IPO，公司及保荐人主动撤回申请文件。

招股书显示，沁恒微专注于连接技术和微处理器研究，是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业，其主要产品接口芯片和互连型MCU是设备万物互联的关键芯片，也是连接、联网环节的核心芯片。

据公开资料，沁恒已构建了覆盖内核、芯片、工具到生态全链条的“RISC-V全家桶”，真正实现了芯片技术的一捅到底。其自研青稞RISC-V处理器8年打磨，对标市面主流的境外Arm Cortex-M处理器，并体现出一定的性能优势。青稞RISC-V芯片自2020年批量商用，销量过亿且增势显著。基于自研技术的矩阵组合，沁恒芯片品类丰富，广泛覆盖工业控制和物联网等领域，知名客户包括国家电网、华勤技术、九安医疗、海康威视、比亚迪等。