特斯拉下一代FSD芯片“AI5/HW5”已量产,由台积电和三星代工。该芯片运算性能达2000~2500TOPS,是现款HW4芯片的5倍,能支持更复杂的无监督FSD算法。台积电采用3nm工艺量产,三星作为备用厂,预计2026年启用。此外,特斯拉还计划为AI5/HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头。