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芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资，系7nm车规级智能座舱芯片商
4 小时前
近日，芯擎科技完成超1亿美元新一轮融资，由京铭资本等联合领投，宇通集团等新股东加入，现有股东追加投资。资金将用于芯片技术研发、量产能力升级及场景拓展与产业链协同。此前，芯擎科技已实现7纳米车规级智能座舱芯片大规模量产，高阶辅助驾驶芯片也已量产，实现“乘商并举”的全场景覆盖。
