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星宸科技：车载激光雷达芯片目标出货量千万级 2027 年规模化量产
1 小时前
近日，星宸科技（301536）宣布，其首款高阶车载主激光雷达芯片SS901已在国内一线自主品牌车企的主力车型上实现量产。公司计划于2026年四季度发布补盲雷达芯片，并预计从2027年开始，车载激光雷达芯片将实现规模化量产，目标出货量达千万级别。星宸科技力争在三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片技术与市场的领导者。作为全球领先的视觉AI SoC设计及供应商，星宸科技正从单一视觉SoC提供商向“端边侧大算力一体化解决方案商”转型，2025年营收和归母净利润均实现同比增长。在激光雷达芯片核心技术上，星宸科技选择了dToF SPAD方案，这是当前主流厂商竞相布局的技术领域。
