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泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片

5 小时前

9月10日，泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片。该芯片面向汽车智能开闭件场景，为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等提供电容式主动防夹单芯片解决方案，构建“电容预判+扭矩校验”双重防护体系，大幅提升开闭件使用安全性。

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