【创新】从绿色算力到具身智能,安谋科技Arm China以开放生态勾勒AI“芯”未来
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来源:集微网
安谋科技参与全球计算大会,推进AI绿色算力与标准建设;OpenAI计划出售计算能力,进军AI云市场;中科院实现二维半导体晶圆直接键合;中科大发现掺杂自旋-1/2反铁磁Mott绝缘体节点能隙;中汽中心启动商用车新能源及智能网联创新基地。


1.从绿色算力到具身智能,安谋科技Arm China以开放生态勾勒AI“芯”未来

2.奥尔特曼:OpenAI计划直接出售计算能力,剑指“AI云”

3.中国科学院研究实现二维半导体晶圆的直接键合

4.中国科大在掺杂自旋-1/2反铁磁Mott绝缘体中发现节点能隙

5.投资10亿元,中汽中心商用车新能源及智能网联创新基地启动建设

6.传苹果几乎暂停所有iPhone Air现有生产线


1.从绿色算力到具身智能,安谋科技Arm China以开放生态勾勒AI“芯”未来

2025 年11 月 10 日,中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)近日宣布,受邀出席11月7日至8日于深圳会展中心盛大举行的2025全球计算大会(CGC2025),并深度参与多项重要发布仪式及主题演讲,全面展现公司在AI绿色算力、标准建设与具身智能等关键领域的核心能力与生态影响力。

联合发布国际成果,共筑AI计算基石

在全球计算联盟2025年度系列国际成果发布仪式上,安谋科技Arm China执行副总裁梁雅莉出席《算力经济绿色研究发展报告》发布仪式,同时见证多项重要成果发布。

安谋科技Arm China执行副总裁梁雅莉出席发布仪式

《算力经济绿色研究发展报告》由安谋科技Arm China深度参与撰写,CEO陈锋推荐。当前,AI正深度重塑生产关系与社会形态,“绿色算力”成为科技发展的重要方向。该报告聚焦算力经济发展,创新性地提出“算力经济绿色发展指数”理念,构建了一套系统化的产业评价与政策引导框架,该成果为产学界推动算力经济的高质量发展提供了可靠的量化依据与决策参考,充分展现安谋科技Arm China在AI领域的前瞻思考与积极探索。

安谋科技Arm China以“AI Arm CHINA”为战略发展方向,构建开放、绿色的智能算力基石,携手产业伙伴推动智能计算在更广泛的社会场景中落地。

推进本地化标准建设,赋能中国智算“芯”生态

大会主论坛上,安谋科技Arm China标准与安全总监王骏超发表了《标准化赋能生态落地》主题演讲。他表示,安谋科技Arm China积极携手生态伙伴,结合本土实际需求,共同推进标准测试认证体系的本地化建设与落地,持续赋能中国智能计算“芯”生态。

安谋科技Arm China标准与安全总监王骏超发表主题演讲

王骏超重点介绍了Arm SystemReady合规计划及其本地化建设成果。该计划致力于提升Arm架构硬件平台的系统兼容性,助力开发者实现“一次开发,多平台部署”。安谋科技Arm China深度参与SystemReady本地化标准体系建设,支持全球计算联盟发布《基于 Arm® 架构计算平台的软硬件兼容性认证技术要求》标准,在兼容全球标准基础上增强国密算法等本土化支持,构建符合中国市场需求的测试评估体系。

安谋科技(Arm China)出席系列成果发布仪式

随后,王骏超出席《基于 Arm® 架构计算平台的软硬件兼容性认证技术要求》标准发布仪式,及Arm系统兼容性首批认证证书发布仪式。该标准由中国电子技术标准化研究院与全球计算联盟牵头,安谋科技Arm China深度参与,并协同数十家生态伙伴联合制定,全面覆盖Arm架构兼容性、基础输入输出系统等核心领域,为计算产业高质量发展提供关键技术支撑。

聚焦具身智能,描绘“芯”算力未来

在具身智能专题论坛上,安谋科技Arm China高级技术市场经理武大伟发表题为《“芯”算力、新生态,安谋科技赋能具身智能未来》的演讲。

安谋科技Arm China高级技术市场经理武大伟

武大伟认为,具身智能正推动AI从虚拟走向物理世界,对芯片算力、能效提出极致要求。面对人形机器人爆发式增长的市场前景,高性能、低功耗的计算架构将成为产业发展的关键支撑。

安谋科技Arm China凭借领先的Arm技术、自研IP和开放的生态,为具身智能提供核心算力基石。即将发布的“周易”新一代NPU IP采用专为大模型而生的最新架构,从算力效率、带宽、精度适配、任务处理四大维度实现升级,已成功适配多种主流大模型,为具身智能的规模化落地提供强大助力。

从标准制定到技术落地,从绿色算力到前沿探索,安谋科技Arm China正以坚实的技术底座与开放的生态理念,持续赋能中国AI计算产业的发展。

未来,安谋科技Arm China将继续与产业链伙伴紧密合作,围绕核心IP自主研发、能效优化、生态协同与标准建设等方向,为全球AI计算产业的发展贡献创新力量。

(来源: 安谋科技)

2.奥尔特曼:OpenAI计划直接出售计算能力,剑指“AI云”

11 月 10 日消息,行业媒体 Business Insider 于 11 月 7 日发布博文,报道称 OpenAI 首席执行官山姆・奥尔特曼表示,OpenAI 正在寻求“直接向其它公司出售计算能力”的方法,暗示 OpenAI 将和亚马逊、微软和谷歌的云服务直接竞争。

他明确指出,公司预计到 2025 年底,年化营收(ARR)将超过 200 亿美元(现汇率约合 1425.56 亿元人民币),并计划到 2030 年将这一数字提升至数千亿美元。

为支撑这一增长,OpenAI 计划在未来八年内投入约 1.4 万亿美元(IT之家注:现汇率约合 9.98 万亿元人民币)用于数据中心建设,这一规模空前的投资承诺凸显了其在人工智能领域的巨大野心。

奥尔特曼在 X 推文中写道:“我们也在探索更直接地向其它丫公司(和个人)出售计算能力的方法;我们非常确信世界将需要大量的‘AI 云’,我们很高兴能够提供这项服务”。

这一表态强烈暗示,OpenAI 正考虑转型成为独立的云服务提供商,此举将让其直接加入到亚马逊 AWS、微软 Azure 和谷歌云等云计算巨头的市场竞争之中。

OpenAI 此前从未如此明确地提及构建此类业务。公司此举不仅旨在澄清社交媒体上的误解,更重要的是,它回答了市场普遍关注的焦点问题:OpenAI 将如何为其近期签订的、价值超过万亿美元的人工智能基础设施协议提供资金。

该媒体指出,成为主要的云服务提供商,能够为 OpenAI 提供一条相对快速的途径,OpenAI 可以通过出租计算资源来收回其在 AI 芯片、网络设备及大型数据中心上的巨额投资。

大型云服务提供商因其能够通过基础设施投资获得显著回报,被视为强大的“印钞机”。微软、亚马逊和谷歌等公司当前已拥有成熟的云业务模式,能够有效支撑其基础设施支出并产生可观收益,因此投资者对它们的担忧相对较少。

相比之下,那些没有云业务的公司,其未来前景则显得更为不确定。以 Meta 为例,尽管该公司也投入巨资建设数据中心和技术设备,但由于缺乏云服务,其在巨额投资上实现快速回报的途径并不明朗。(来源: 凤凰网)

3.中国科学院研究实现二维半导体晶圆的直接键合

二维半导体被视为未来集成电路的关键沟道材料。然而,具有可控层数和转角的高质量、晶圆级二维半导体堆叠结构的制备却颇具挑战性。

近日,中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心张广宇研究团队等,开发出直接晶圆键合及解键合方法,制备出高质量、晶圆级二维半导体叠层。该方法可在真空或手套箱中进行,无需转移介质,可实现超洁净表面/界面和晶圆级均匀的转角。从蓝宝石表面外延的单层二硫化钼和二硒化钼等晶圆级二维半导体出发,该方法可制造多种同质和异质叠层晶圆。原子力显微镜、扫描透射电子显微镜、拉曼光谱、X 射线衍射、低能电子衍射和二次谐波等表征结果显示,所制备的二维半导体叠层具有高质量、超洁净表面/界面以及晶圆级均匀的层间转角。

除进行二维半导体叠层制备,直接键合-解键合方法还可以实现各种单层二维半导体从蓝宝石衬底到高κ介质衬底的直接转移,并能够保留其本征电学性能。与常规湿法转移样品相比,键合-解键合转移的样品具有洁净的界面,使制备的场效应器件具有更高的迁移率、更大的开态电流和更小的阈值电压涨落,展示出直接键合方法的优越性。

直接键合-解键合技术与主流半导体制造工艺完全兼容,解决了本征二维半导体的叠层和转移难题,有望加速二维半导体从实验室到产业化的进程。

相关研究成果发表在《自然·电子学》(Nature Electronics)上。研究工作得到国家重点研发计划、国家自然科学基金、中国博士后创新人才支持计划、中国科学院战略性先导科技专项等的支持。



直接键合-解键合实现晶圆级二维材料的转移

(来源: 中国科学院)

4.中国科大在掺杂自旋-1/2反铁磁Mott绝缘体中发现节点能隙

在铜氧化物高温超导研究中,一个重要的问题是理解材料体系随着掺杂由绝缘体向金属(以及超导体)转变的过程。然而,实验研究发现空穴掺杂和电子掺杂材料体系表现出一些不同的现象,使得对这个问题的理解更加复杂。Sr₂IrO₄是一种自旋轨道耦合Mott绝缘体,在理论上可以用跟铜氧化物高温超导体类似的Hubbard模型描述,因此被视为可以与铜氧化物高温超导体直接类比研究的材料体系。

中国科大物理系何俊峰课题组依托陈仙辉院士团队,与国内外研究人员合作,通过角分辨光电子能谱(ARPES)实验,在电子掺杂Sr₂IrO₄中发现节点能隙(nodal gap)并揭示其演化过程,这些实验结果与铜氧化物高温超导体中的实验发现高度一致,为理解掺杂自旋-1/2反铁磁Mott绝缘体中的绝缘体-金属(超导体)转变的统一物理规律提供了关键实验证据。这项工作于11月7日发表在Physical Review Letters上,题目为《Anomalous nodal gap in a doped spin-1/2 antiferromagnetic Mott insulator》。



图1:节点能隙的掺杂依赖关系

在这项研究中,掺杂依赖的实验发现,在低电子掺杂情况下,Sr₂IrO₄费米能级附近形成间隙电子态(in-gap states),并在反铁磁布里渊区边界处打开能隙,类似于电子掺杂铜氧化物高温超导材料中观察到的实验现象。随着掺杂增加,在布里渊区对角线(0,0)-(π,π)方向出现一个新的节点能隙,这个发现又类似于空穴掺杂铜氧化物高温超导材料中观察到的实验现象。随着在Sr₂IrO₄中电子掺杂继续增加,反铁磁能隙消失,但节点能隙依然存在,更进一步掺杂使得节点能隙逐渐减小并最终消失,材料体系进入节点金属态。这一演化过程同时再现了电子掺杂和空穴掺杂铜氧化物高温超导体的特征。这些实验发现,尤其是节点能隙的发现,暗示着掺杂自旋-1/2反铁磁Mott绝缘体中的绝缘体-金属(超导体)转变可能存在着统一的路径。

中国科大何俊峰课题组博士后胡勇(现为重庆大学教授)、美国洛斯阿拉莫斯国家实验室Christopher Lane博士为论文的共同第一作者,中国科大为论文的第一单位,中国科大何俊峰教授为论文的通讯作者。该研究得到国家自然科学基金委、科技部、中国科学院、中央高校基本科研业务费专项资金等资助。(来源: 中国科学技术大学)

5.投资10亿元,中汽中心商用车新能源及智能网联创新基地启动建设

据武汉经开区消息,11月10日,中汽中心商用车新能源及智能网联创新基地在武汉经开区启动建设。



中汽中心是国务院国资委直属中央企业,业务涵盖汽车技术研发、标准制定、检测认证等汽车产业发展关键领域。2006年以来,中汽中心全资子公司中汽研汽车检验中心(武汉)有限公司、中汽中心华中分中心、中汽零部件技术(天津)有限公司武汉分公司先后落户武汉经开区,助力华中区域汽车产业高质量发展。



中汽中心商用车新能源及智能网联创新基地效果图

此次新建的中汽中心商用车新能源及智能网联创新基地总投资10亿元,主要建设科创+智能网联先进技术中心、安全技术中心、新能源技术中心、节能排放技术中心和氢燃料技术中心。该项目建成后,将打造国内领先、国际一流的商用车全价值链技术服务机构,在商用车领域践行中汽中心“引领汽车行业进步,支撑汽车强国建设”的企业使命,进一步优化中汽中心华中地区能力布局,使武汉成为中汽中心集检验检测、共性技术研发、产业智库与中试孵化于一体的重要综合性服务基地。

6.传苹果几乎暂停所有iPhone Air现有生产线

据报道援引三位内部消息人士报道,iPhone Air 2的发布将面临严重延误,苹果公司不会在2026年秋季(预计iPhone 18系列其他机型将同时发布)推出今年iPhone Air的继任者。目前尚不清楚苹果是否会最终发布iPhone Air 2。

该消息似乎也证实了郭明錤早前的一份报告,这位爆料人透露,大多数 iPhone Air 供应商预计将把该机型的产能削减 80% 以上。

根据最新消息,富士康已暂停几乎所有iPhone Air的生产线,仅保留一条完整的生产线和另一半条生产线。到本月底,富士康将停止所有超薄版iPhone Air的生产线。值得注意的是,富士康是组装iPhone Air的两家公司之一。另一家组装商立讯精密早在去年10月就已停止了超薄版iPhone Air的生产线。

值得注意的是,苹果公司预期iPhone Air的销量会比较慢,因此只将10%的生产线用于生产这款机型。即便如此,该机型的实际销量似乎仍然低于苹果公司原本较为悲观的预期,导致现有生产线停产,其继任者的未来也因此充满了不确定性。

根据消费者情报研究伙伴公司的数据,iPhone Air 在 9 月份的 iPhone 总销量中仅占3%,而 iPhone 17 Pro 的销量占比为 9%,iPhone 17 Pro Max 的销量占比为 12%。

请注意,苹果并未完全放弃内部代号为V62的iPhone Air 2项目,该设备的部分研发工作仍在继续。苹果或许会在进行重大设计改动后,发布下一代超薄iPhone。