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Meta计划部署四款新型自研芯片，来应对AI需求
6 小时前
Meta Platforms Inc.宣布，计划在2027年底前部署四代全新自研AI芯片，包括MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450及MTIA 500。此举是其硬件来源多元化战略的一部分，旨在降低对外部芯片制造商的依赖并减少成本。公司坚持“采购传统硬件”与“投资专用定制硅片”并行的策略。目前，MTIA 300已投入生产，MTIA 400已完成实验室测试，正推向部署阶段。MTIA 450和MTIA 500则计划于2027年大规模部署，其中MTIA 450预计在2027年初问世，MTIA 500约半年后推出。Meta工程副总裁Yee Jiun Song表示，公司将根据工作负载的演变来审查芯片部署路线图。
