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机构：台积电、英特尔、三星电子2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%
6 小时前
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来源：集微网
KeyBanc Capital Markets报告显示，台积电在2nm制程良率领先达65%，英特尔紧随其后伟55%，三星相对落后，仅为40%。英特尔18A工艺良率提升，预计2025年底推新处理器，2026年业绩或超预期。英特尔未来或专注18A-P工艺，14A工艺量产尚需时日。
近日，分析机构KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在一份报告中的分析显示，台积电、英特尔、三星电子的2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%。
John Vinh表示，Intel 18A的良率已相较上一季度的50%提升5%，有助于英特尔实现在今年内推出Panther Lake处理器的目标。英特尔代工有望以65%至75%的良率进入量产，领先于三星。届时，台积电的良率约为75%。
此外，John Vinh透露，英特尔将推出面向客户的18A-P，预计于2026年下半年进入量产。如果18A-P的良率表现能够维持水平，英特尔在2026年的业绩可能会大幅超出市场预期。
虽然有消息称，英特尔可能跳过18A-P代工服务直接转向14A，但John Vinh认为这种情况不太可能发生，因为18A-P似乎与台积电的N2工艺具有相当的竞争力。而14A预计要到2027年末或2028年初才能投入量产。
相比之下，目前三星的SF2工艺良率仍然只有40%，而台积电的N2工艺则高达65%。（校对/赵月）
