搜索
台积电1.4nm先进制程工厂动工，2028年下半年量产
14 小时前
/ 阅读约2分钟
来源：集微网
台积电中科A14（1.4nm）制程建厂工程启动，预计2028年下半年量产，初期投资490亿美元。中科四座厂房量产后将成为全球最大AI/HPC芯片生产基地，业界分析台积电加速布局以确保市场独占性。
台积电中科A14（1.4nm）先进制程建厂工程动了！台积电昨（17）日正式向中科管理局送件申报开工，中科新厂预计2028年下半年量产，初期投资金额预估将高达490亿美元（约新台币1.5万亿元），创造8000至1万人工作机会。
中科管理局表示，中科二期园区扩建计划有关滞洪池等水保工程已经完工，本月20日将点交给台积电。台积电已完成厂房基桩工程招标，预计11月5日开工，后续建厂发包作业正如火如荼展开。
台积电先前在技术论坛释出生产据点规划时，表示1.4nm制程主要生产据点为台中F25厂，拟规划设立四座厂房，首座厂将赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望超过5000亿元。
相关供应链表示，台积电在美国亚利桑那新厂导入先进制程约为2nm至1.6nm，1.4nm制程优先在台湾量产，中科四座厂房量产后是全球最大的AI／HPC芯片生产基地。
据了解，台积电原规划中科第一期二座为1.4nm制程，后续第二期二座厂可能推进至A10（1nm）制程，但市场已经开始关注1.4nm技术，中科四座厂传出拟全数规划1.4nm制程，1nm制程可望移往南科沙仑园区。
台南市长黄伟哲宣布成功争取国发会通过约531公顷的「南科沙仑生态科学园区」，预计给未来半导体1nm制程使用。
近期，软银与英伟达（NVIDIA）先后入股英特尔，帮助英特尔推进先进芯片制程，三星也积极推进1.4nm制程量产时间。业界分析，台积电因此加速1.4nm制程布局，以确保市场独占性。
