1、高通最强财报年：满眼都是纪录 营收连续五季破百亿 离了苹果照样起飞

2、【一周芯热点】又一美企要求供应链移出中国；EDA巨头宣布裁员2000人

3、百度李彦宏：模型能力逐步走出聊天机器人范畴

1、高通最强财报年：满眼都是纪录 营收连续五季破百亿 离了苹果照样起飞

季度营收连续五个季度破百亿美元，年度营收破400亿美元，汽车业务营收创纪录……得益于支柱业务和新兴业务的全面超预期增长，日前，高通公布的Q4（9月季度）以及25财年年报交出一份亮眼成绩单。

所有业务实现双位数增长

高通Q4季度营收达113亿美元。这是其自2024财年Q4以来，连续五个季度营收突破100亿美元，上一次连续四季度破百亿美元的高光时刻，发生在疫情期间2022财年。

其中，QCT营收达98亿美元，同比增长13%，环比增长9%。QCT手机业务营收达70亿美元，同比增长14%，主要得益于市场对搭载骁龙Elite Gen 5平台的高端安卓手机的需求增长。QCT物联网业务营收达18亿美元，同比增长7%，主要得益于工业和网络产品的强劲表现以及市场对搭载骁龙平台的AI智能眼镜的需求增长。QCT汽车业务季度营收突破10亿美元大关，同比增长17%，这主要得益于骁龙数字底盘平台的持续加速应用。

Q4高通的QTL授权业务收入达14亿美元，QTL的营收为14亿美元，税前利润率为72%。

2025财年，高通营收达到440亿美元，同比增长13%。QCT年度收入达384亿美元，创历史新高，同比增长16%，其中汽车和物联网收入分别同比增长36%和22%。除苹果业务外，QCT总收入同比增长18%，超出此前预期。高通的所有业务均实现双位数增长。

25财年，高通与两家关键OEM达成长期许可协议，并与传音达成全面4G与5G许可协议，而与华为的授权谈判还在进行中。

需要指出的是，过去五年，高通除苹果业务外的QCT收入复合年增长率达到15%。过去两年，除苹果业务以外的QCT收入分别增长了17%和18%。

高通认为，这主要有两个驱动因素。一是产品组合的升级，这样的趋势在发达地区和发展中地区均有呈现。二是高端市场，随着不断推出性能更强的芯片，高端产品保持良好的增长势头。随着消费者购买高端设备的意愿显著增强，未来几年上述趋势将会延续。

高通预计明年手机市场的整体需求将于今年持平，5G手机预计实现中个位数百分比增长。财报文件显示，2025财年，来自苹果、三星和小米的收入分别占高通合并收入的10%或以上。

数据中心路线图明年初公布

展望下一财季，高通预计仍将实现创纪录的业绩，收入在118亿美元至126亿美元之间。

QCT业务预计营收将达到创纪录的103亿美元至109亿美元，税前利润率为30%至32%。其中手机业务营收将创历史新高，环比增长10%左右，主要得益于搭载骁龙处理器的新款旗舰安卓手机的发布。物联网业务营收预计其环比将与去年同期持平，主要受消费品季节性因素影响。在QCT汽车业务方面，继第四季度创纪录增长后，高通预计第一财季营收将与去年同期持平或略有增长。

QTL业务预计收入为14亿美元至16亿美元，税前利润率为74%至78%。

高通表示还将在数据中心和机器人领域寻求新的增长机会，作为其转型寻求多元化发展的重要阶段。高通认为其在高效节能CPU领域极具竞争力，可应用于数据中心头部节点，也可用于通用计算。此外，高通在构建专为推理而设计的新架构（一种超越GPU以及传统GPU和HBM架构），重点在于提高计算密度，并简化数据中心的架构，从而提升每瓦性能。

目前高通正在围绕AI200和AI250等构建解决方案，上述领域的具体规划、路线图和进展将在明年年初提供更多细节。高通预计数据中心产品将在2027财年开始实现显著增长。

高通表示，正不断努力转型为一家多元化公司。在所有半导体公司中，高通可能是为数不多的几家能够凭借灵活广泛的技术能力，实现从5瓦到500瓦功率范围覆盖的公司之一。

2、【一周芯热点】又一美企要求供应链移出中国；EDA巨头宣布裁员2000人

消息称通用汽车要求供应链移出中国、新思科技宣布裁员10%，2027财年末完成重组、曝：安世荷兰未向中国供货......一起来看看本周（11月10日-11月16日）半导体行业发生了哪些大事件？

1、消息称通用汽车要求供应链移出中国

知情人士透露，通用汽车（GM）已要求数千家供应商清除其供应链中来自中国的零部件，这反映出汽车制造商对地缘政治因素对其运营造成的干扰日益感到不满。

知情人士称，通用汽车高管一直在告知供应商，他们应该寻找替代中国的原材料和零部件来源，最终目标是将供应链完全转移出中国。部分消息人士称，通用汽车已为部分供应商设定2027年最后期限，要求他们终止与中国的采购关系。

消息人士称，通用汽车在2024年底就向部分供应商发出这项指令，但随着今年春季中美贸易战的升级，这项工作变得更加紧迫。通用汽车高管表示，这是公司提升供应链“韧性”更广泛战略的一部分。

2025年，中美贸易战升级，迫使汽车公司重新审视其与中国的关系——中国长期以来一直是其重要的零部件和原材料供应地。

为了响应特朗普鼓励投资和创造就业的号召，汽车制造商和供应商已率先采取措施扩大美国工厂的生产规模。但业内高管表示，他们也感受到中美关系正在发生转变，一些企业正在着手解除与中国长达数十年的联系。

通用汽车的举措主要针对北美生产的汽车所使用的零部件和材料，该公司在全球的大部分车辆都产自北美。消息人士称，通用汽车倾向于从北美工厂采购零部件，用于在该地区生产的车辆，但也对除中国以外的非美国供应链持开放态度。

2、新思科技宣布裁员10%，2027财年末完成重组

Synopsys（新思科技）周三提交的监管文件显示，该公司将裁员约10%，即约2000名员工。

新思科技于今年早些时候完成了对工程设计公司Ansys的350亿美元现金加股票收购，这一裁员决定是在收购后做出的。

新思科技在声明中指出，这项重整行动将让公司能更有效配置资源，把投资转向人工智能(AI) 芯片设计与系统模拟软件等高增长领域。这是该公司完成Ansys收购后的关键策略调整。这笔总值350亿美元的现金与股票交易扩大了新思在芯片、汽车与航太模拟设计领域的布局。该公司表示，重整完成后将具备更灵活的成本结构与资源配置，以应对AI时代的设计需求与产业变局。

新思科技表示，预计将产生3亿至3.5亿美元的税前费用，用于支付遣散费和其他一次性离职福利，以及与部分办公地点关闭相关的成本。

该公司表示，预计大部分裁员将在2026财年（自11 月1 日开始）完成，并将在2027财年末基本完成重组计划。

9月份，该公司公布的第三季度营收为17.4亿美元，同比增长14%，低于市场预期。GAAP净利润同比大幅下滑43.06%，非GAAP每股收益为3.39美元，同样低于分析师预期。财报显示，设计自动化业务表现强劲，但设计IP业务营收下滑，美国对中国出口管制的影响是主要原因。

3、曝：安世荷兰未向中国供货，或将在几周内导致全球汽车产线停产

有官员警告称，尽管中国同意解除出口限制，但欧洲汽车制造商和其他工业公司仍面临“毁灭性”的芯片短缺，这可能会在几周内导致全球生产线停产。

据汽车行业官员透露，芯片制造商Nexperia（安世半导体）的荷兰分公司一直没有向其中国子公司运送硅晶圆进行组装。

Nexperia生产的基础芯片广泛应用于汽车电子系统，控制着从照明、安全气囊到车锁、车窗等各种功能。这些关键元件在英国、荷兰和德国制造，然后运往其中国分公司进行组装，最后再出口。

业内人士表示，中国近期放宽出口禁令后，部分Nexperia芯片的出货已经恢复。但另一位欧洲汽车行业高管表示，该行业仍面临“非常严峻”的形势，目前的问题源于Nexperia荷兰分公司与中国业务之间的敌对关系。

一位汽车制造商的高管表示，虽然中国工厂还有一些晶圆库存，“但如果我们得不到来自德国和欧盟的晶圆，这些库存就会耗尽”，并补充说，该公司只剩下几周的芯片供应了。

他警告说：“我们的呼吁是，Nexperia中国和Nexperia荷兰能够和解，并恢复正常运营，因为目前的情况简直无法解释，对数百个行业造成了毁灭性影响。”

4、上海市委原常委、浦东新区区委原书记朱芝松被提起公诉

据新华社报道，记者11月11日从最高人民检察院获悉，上海市委原常委、浦东新区区委原书记朱芝松涉嫌受贿一案，由国家监察委员会调查终结，移送检察机关审查起诉。最高人民检察院依法以涉嫌受贿罪对朱芝松作出逮捕决定，并指定由江西省南昌市人民检察院审查起诉。近日，南昌市人民检察院已向南昌市中级人民法院提起公诉。

检察机关在审查起诉阶段，依法告知了被告人朱芝松享有的诉讼权利，并讯问了被告人，听取了辩护人的意见。检察机关起诉指控：被告人朱芝松利用担任上海市委宣传部副部长，上海市闵行区委副书记、区长，闵行区委书记，上海市政府副秘书长、中国（上海）自贸区临港新片区管委会党组书记、常务副主任、浦东新区区委副书记，中国（上海）自贸区临港新片区党工委书记、管委会主任，上海市委常委、浦东新区区委书记等职务上的便利，为他人谋取利益，非法收受他人财物，数额特别巨大，依法应当以受贿罪追究其刑事责任。

中央纪委国家监委网站2024年11月27日通报，上海市委常委、浦东新区区委书记朱芝松涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。

5、江苏半导体设备企业亿立达宣告破产

近日，江苏省宿迁市中级人民法院发布公告，正式裁定宿迁亿立达半导体有限公司（下称“亿立达”）破产，并终结其破产程序。这一消息为这家半导体领域初创企业的命运画上了句号。

据了解，亿立达成立于中国半导体产业投资热潮之际，立志在半导体芯片生产技术与设备研发制造领域闯出一片天地。公司早期确立了明确的战略定位，聚焦半导体芯片生产技术突破与核心设备国产化，试图在国际巨头主导的芯片设备赛道中占据一席之地。在发展期内，亿立达围绕晶圆加工辅助设备、芯片检测装置等方向展开研发投入，展现出较强的技术进取心。

然而，亿立达的业务推进最终未能达到预期效果，技术突破和市场化进程均遭遇瓶颈，最终陷入“技术突破受阻-市场开拓困难-资金链断裂”的恶性循环。行业分析称，这一案例为行业敲响了警钟：半导体产业不是仅靠热情和资本就能驾驭的领域，更需要扎实的技术积累、理性的战略规划和持久的耐心。在当前行业进入调整期的背景下，亿立达的破产或许只是半导体领域洗牌的开始。

6、大基金拟转让硅数股份14.31%股权，交易底价为8.44亿元

11月7日，上海产权交易中心披露，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）挂牌转让硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（简称“硅数股份”）5150.771万股股份，转让数量占硅数股份总股本的14.31%，转让底价为84415.43万元。

根据披露数据，硅数股份注册资本3.6亿元，经营范围包括：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；知识产权服务；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；电子产品销售；软件开发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备批发。

资料显示，硅数股份致力于高性能数模混合芯片的设计与销售，已完成在高速SerDes技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术等多个领域的深厚技术积累，在行业最领先的DP2.0、eDP1.5、USB4协议领域形成技术壁垒，并在中屏OLED显示主控芯片领域处于先发优势，产品覆盖面已经涵盖全球个人电脑、汽车电子、AR/VR 可穿戴设备等多个领域。

其前五大股东分别为大基金（持股比例为：14.31%）、广州湾区半导体产业集团有限公司（持股比例为：13.86%）、上海鑫锚企业管理咨询有限公司（持股比例为：8.87%）、三峡资本控股有限责任公司（持股比例为：4.34%）、宁波梅山保税港区经瑱投资合伙企业(有限合伙)（持股比例为：4.26%），其余46位股东合计持有54.36股权。

7、紫光国微副总裁辞职！

日前，紫光国微发布公告称，公司董事会于近日收到公司副总裁杜林虎先生提交的书面辞职报告。因工作原因，杜林虎先生申请辞去公司副总裁职务。辞去前述职务后，杜林虎先生不再担任公司及控股子公司任何职务。

杜林虎自2010年10月29日开始担任紫光国微副总裁兼董秘职务，截至2024年5月仍在任 ；2024年5月，因工作原因辞去董事会秘书职务，保留副总裁职位 ；2025年11月，因工作原因，辞去公司副总裁职务。

8、传台积电2026年5nm以下制程涨价8%-10%

据报道，业内消息人士透露，台积电已通知包括苹果在内的主要客户，自2026年起将对5nm以下制程的晶圆代工价格进行调整，涨幅预计在8%至10%之间。这一消息引发了半导体行业的广泛关注。

台积电作为全球领先的晶圆代工企业，其3nm与5nm产能持续满载，预计明年上半年产能利用率将达到近100%的水平。特别是3nm制程订单，已被高通、苹果、联发科等手机芯片巨头以及英伟达等HPC领域的大厂预订一空，市场需求远超预期。

与此同时，台积电正在积极推进2nm制程的量产。相较于3nm制程，2nm的价格涨幅预计将达到50%左右，单片2nm晶圆的价格将高达30000美元。这一高昂成本主要是由于2nm制程本身的复杂性和早期良率较低所致，导致首批客户需要承担较高的成本压力。

分析人士指出，苹果明年的2nm手机芯片A20系列的单颗成本可能提升至280美元，成为新一代iPhone成本最高的零部件。基于成本考量，苹果可能会仅在部分高端iPhone 18系列机型，如Pro和Pro Max上采用2nm芯片。此外，AMD也确认，其基于台积电2nm制程的EPYC “Venice” CPU和Instinct MI400 GPU将于2026年推出。

9、黄仁勋3个月内第三次访问台积电 深化双方合作

英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋正在加深与台积电的关系，这是他在三个月内第三次访问台积电。

11月8日，黄仁勋参加台积电年度运动会时表示，他觉得自己是“台积电大家庭的一员”，他称“如果没有台积电，英伟达不可能在这么多年里建立并蓬勃发展，台积电是中国台湾的骄傲，是世界的骄傲，也是我的骄傲。”

黄仁勋回忆起他与台积电的合作是如何在30年前开始的，当时台积电创始人张忠谋邀请他访问台积电，并提出帮助英伟达制造芯片。从那以后，两家公司都从小型初创公司成长为全球科技巨头。他说：“我们现在很忙，我知道台积电的所有人都在忙着为英伟达工作。”

黄仁勋参观了台积电在中国台湾台南市的主要生产中心，并与台积电董事长魏哲家共进晚餐。他在八月底参观了台积电在新竹的总部，上个月他还参观了台积电在亚利桑那州最先进的海外生产中心，标志着英伟达最新的Blackwell芯片首次在美国本土生产。

活动结束后，黄仁勋表示：“业务非常强劲，每个月都在增长，台积电在支持我们生产晶圆方面做得非常出色。”

10、Cadence收购创企ChipStack，AI加速芯片验证和设计

EDA软件巨头Cadence Design Systems已同意收购位于西雅图的初创公司ChipStack。该公司致力于开发人工智能（AI）工具，以加速芯片验证和设计。

ChipStack于2023年从西雅图AI2孵化器孵化而出，并已融资超过700万美元。这家初创公司构建了AI驱动的代理程序，可自动执行芯片验证——芯片验证历来是半导体设计中最耗时的步骤之一。

ChipStack的整个20人团队将加入位于加州圣何塞的Cadence公司。Cadence表示，此次收购将增强其AI驱动的验证能力。Cadence和ChipStack此前已在多个集成项目上开展过合作。

财务细节尚未披露，但ChipStack发言人表示，投资者认为这笔交易回报丰厚。该公司的投资者包括AI2孵化器、Khosla Ventures、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和其他天使投资人。

ChipStack CEO兼联合创始人Kartik Hegde于2022年获得伊利诺伊大学计算机科学博士学位，曾在Meta和英伟达实习。他与CTO Hamid Shojaei共同创立了ChipStack，后者此前曾在Lightmatter、谷歌和高通工作。

“随着ChipStack产品应用范围的扩大，我们的雄心和愿景也随之增长。”Kartik Hegde表示，“当有机会加入Cadence时，我们清楚地意识到，这是将我们的产品推向更广泛用户群，并更快地扩展功能集的最佳途径。”

3、百度李彦宏：模型能力逐步走出聊天机器人范畴

11月13日，百度创始人李彦宏表示，过去，最底层的芯片拿到了绝大部分价值，而芯片之上的模型、应用，收获的经济效益依次递减，但这一产业结构非常不健康且可不持续，“聚焦在芯片和模型这些层面，科技巨头和AI新贵交叉投资，相互抬升估值和市值，市场因此质疑AI有泡沫。”区别于上述“正金字塔”，“倒金字塔”指的是，芯片厂商不管赚多少钱，芯片之上的模型要产生10倍的价值，基于模型开发出来的应用要创造100倍的价值，李彦宏认为这才是一个健康的产业生态。

李彦宏说，过去一年，他还看到模型能力逐步走出聊天机器人的范畴，数字人技术、代码智能体技术、甚至是通用场景中自主演化寻找“全局最优解”的技术，已有长足发展。当AI能力被内化为一种原生能力时，智能就不再是成本，而是生产力，“我们正在跨越一个全新临界点，从‘智能涌现’走向‘效果涌现’。AI不再是看起来很美的演示，而是用起来真香的解决方案。今天任何一家企业，只有用好AI才能立于不败，任何一个个体只有用好AI才能掌控未来。”

作为最早进军AI赛道的科技公司，百度正运用AI全面重构业务。以搜索为例，李彦宏称百度是全球所有搜索引擎当中AI化改造最激进的。数据显示，百度搜索绝大部分的搜索结果由AI生成，而首条结果的富媒体覆盖率已达70%。

会上，百度的三大成果亮相：发布文心5.0、新一代昆仑芯、以及萝卜订单量超1700万。

文心大模型5.0是统一的原生全模态模型，尤其在全模态理解、创意写作、智能体规划、指令遵循等方面表现出色，百度称文心大模型5.0处于全球领先水平。

目前，文心大模型5.0已上线百度千帆平台，用户登录即可调用。李彦宏说：“智能本身是最大的应用，而技术迭代速度是唯一护城河。百度会持续投入、研发更前沿的模型，推高智能天花板。”