1、和顺石油拟取得奎芯科技控制权！

2、3年全球销量累计超55亿颗！中科蓝讯凭市场硬实力荣膺“中国芯”优秀市场表现奖

3、A股哪家存储模组公司能在周期中行稳致远？

4、机构：明年晶圆代工产值估增20%

5、英媒：库克最快明年卸任CEO，苹果加紧规划接班人

6、雷军连续发文回应质疑：“安全高于一切!”

7、三星未来5年计划在韩国总计投入450万亿韩元 包括扩大半导体投资

1、和顺石油拟取得奎芯科技控制权！

11月16日晚间，和顺石油披露公告称，拟以现金方式，通过收购股权及增资购买上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称“奎芯科技”）不低于34%的股权，同时通过表决权委托，合计控制标的公司51%表决权，即取得标的公司的控制权。

公告显示，奎芯科技100%的股权价值不高于15.88亿元（增资后估值），预计最终交易金额不高于5.4亿元。本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次交易不涉及公司发行股份，也不会导致公司控股股东和实际控制人发生变更。

对于此次收购，标的公司承诺 2025 年至2028 年，各年度经审计的标的公司收入金额分别不低于 3 亿元、4.5 亿元、6 亿元、7.5 亿元，其中IP和高速互联产品收入分别不低于 1.05 亿元、1.575 亿元、2.1 亿元、2.625 亿元。2025 年至 2028 年，各年度经审计的标的公司合并口径归属于母公司股东的净利润均为正。

与此同时，和顺石油实际控制人晏喜明、赵尊铭及其一致行动人赵雄与标的公司实控人陈琬宜签订了《晏喜明、赵尊铭、赵雄与陈琬宜关于湖南和顺石油股份有限公司的股份转让协议》（以下简称“《股份转让协议》”），约定晏喜明、赵尊铭及赵雄拟通过协议转让的方式向陈琬宜合计转让公司股份 10,314,360 股，占公司总股本的6.0000%。

资料显示，陈琬宜，中国台湾人，现任标的公司董事长、总裁，拥有23 年半导体行业经验，曾任职于 SYNOPSYS, INC.（SNPS.NASDAQ，新思科技）、AlchipTechnologies,Limited（3661.TW）、通富微电子股份有限公司（002156.SZ）、TFAMD Inc 等公司。

据了解，标的公司成立于 2021 年，专注于打造高速接口 IP 和Chiplet 解决方案。标的公司是国内少数具备完整的高速接口 IP 产品矩阵的企业，填补国内空白，逐步打破外商垄断。协议迭代及工艺制程比部分同行有一代的领先优势。目前已覆盖 UCIe、HBM、ONFI、LPDDR、PCIe、eDP、USB 等协议，PPA指标比肩海外龙头；最新产品 UCIe Chiplet 互联 IP 已用于国产大算力芯片中，支持万卡级算力集群扩展。

标的公司构建了覆盖台积电、三星等国际晶圆厂的战略合作网络，成功开发出覆盖 5nm 至 55nm 工艺的接口 IP，广泛应用于数据中心、人工智能、汽车电子及消费电子领域。

和顺石油表示，奎芯科技是一家专注于集成电路IP和Chiplet产品研发的供应商，致力于解决算力扩展与高速互联问题，主要产品和服务包括各种高速接口IP和基于互联IP的Chiplet解决方案和芯片设计服务；而公司主营业务与标的公司主营业务属于不同的行业，本次交易前上市公司无相关行业的管理经验，公司在跨行业运营管理能力、协调整合能力等方面将面临一定的考验。本次交易存在收购整合风险。

2、3年全球销量累计超55亿颗！中科蓝讯凭市场硬实力荣膺“中国芯”优秀市场表现奖

11月13日-14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴天沐琴台会议中心隆重举行。作为工业和信息化部“中国芯”工程的重要组成部分，本届评选吸引303家芯片企业参与，共征集410款芯片产品，报名数量再创历史新高。

经过严格评审，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（以下简称“中科蓝讯”）凭借在研发、技术、产品与市场领域的突出表现，成功摘得“优秀市场表现奖”，充分印证了行业对公司在无线音频SoC芯片领域综合实力的高度认可。

自2006年设立以来，“中国芯”优秀产品征集已走过二十载，成为推动我国集成电路技术创新与产品创新的重要平台。此次中科蓝讯获奖，既肯定了公司研发技术成果，更激发了公司持续引领行业技术突破、赋能全球消费电子产业链的决心与斗志。

研发储备：构建高效体系，夯实创新根基

作为国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，中科蓝讯始终以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，围绕“AI赋能、技术领先、产品多元、市场全球化”的战略定位，致力于成为全球领先的无线音视频芯片解决方案提供商。

在研发管理层面，公司以市场需求为导向，严抓产品立项环节，明确投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程；同时细化研发流程、制定研发规范，扎实推进新老业务领域技术攻关，确保研发资源高效利用。为激发研发团队创新活力，公司优化并提升研发激励机制，集中统筹技术资源，充分调动研发人员积极性，形成“需求-研发-落地”的高效闭环。

截至2025年上半年末，公司研发团队规模达253人，占员工总数的80.32%，团队覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计及应用软件开发等IC设计全环节，为持续的技术突破与产品创新提供了强大的人才保障。截至目前，公司在技术创新与知识产权布局方面成果显著，已累计获得发明专利84项、实用新型专利75项、软件著作权40项及集成电路布图设计119项，技术储备覆盖产品全关键领域，构建起深厚的研发护城河。

技术突破：聚焦核心领域，攻克行业关键技术

中科蓝讯以自主创新为核心驱动力，在无线音频SoC芯片领域持续深耕，围绕RISC-V架构、蓝牙通信、Wi-Fi连接、AI端侧应用等关键技术方向不断突破，形成多项具备自主知识产权的核心技术，成为推动我国在无线音频SoC芯片领域实现从“跟跑”到“并跑”的重要力量。

在底层架构方面，公司是业内较早采用RISC-V指令集架构的芯片设计企业，作为中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员，基于开源RISC-V架构自主研发高性能CPU内核与DSP指令，配合开源实时操作系统RT-Thread，实现了各类音频编解码及音效处理算法；同时在开源蓝牙协议栈基础上深度优化，研发出具有自主知识产权的蓝牙连接技术，自主设计蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统等功能模块，核心技术自主可控程度高，可根据不同应用场景实现差异化开发。

在通信与音频技术领域，公司成果丰硕：蓝牙芯片成功通过蓝牙技术联盟（SIG）蓝牙6.0认证，成为国内首个获得蓝牙双模6.0认证的非手机芯片厂商，全线产品已升级至BT 6.0协议，大幅提升射频性能；研发新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，推出首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，为物联网设备提供稳定、高速、低功耗的连接解决方案；自主迭代音频Codec技术，将音频ADC和DAC升级至24bit系统，提升模拟与数字电路动态范围，同时突破实时自适应主动降噪技术、AI ENC降噪技术、开放式耳机低音增强技术等，芯片功耗低至4mA，可大幅延长音频产品续航时间。

在AI端侧应用领域，公司中高阶芯片采用CPU+DSP+NPU多核架构，研发第二代可编程神经网络处理单元（NPU），提升端侧AI算力，兼容Hi-Res及Hi-Res Wireless双金标，技术指标跻身国际一流，可满足音频类各类AI算法开发；同时完成与火山方舟MaaS平台对接，推出适配豆包大模型的软硬件解决方案，实现实时翻译、会议纪要、语音交互等功能，推动AI技术在耳机、智能音箱、智能玩具等终端产品的落地应用。

产品迭代：完善产品矩阵，适配多样化市场需求

依托强大的研发与技术实力，中科蓝讯建立起“快速迭代、全场景覆盖”的产品策略，一方面推动现有芯片持续升级，另一方面积极拓展新品类，形成覆盖多领域、多价位的完整产品矩阵，满足不同客户与终端场景的需求。

在现有产品升级方面，公司针对无线音频核心场景持续优化芯片性能：“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片（BT889X、BT892X、BT893X、BT895X等）已实现广泛应用；2025年上半年推出的BT897X系列芯片支持浮点运算，基础功耗优化至4mA级别，音频指标达行业领先水平，且加入NPU单元提升AI通话算法运算能力；BT891X系列芯片以超低功耗、旗舰级音频指标适配品牌入门级产品；AB573X系列芯片作为AB563X升级款，具备低功耗、抗干扰效果好、性价比高等优势，三款新芯片均已启动项目合作，并于2025年下半年陆续量产出货。

在新品类拓展方面，公司正逐步形成“十大产品线”架构，覆盖蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片，应用场景延伸至TWS蓝牙耳机、智能音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、AI智能玩具、物联网设备等。

其中，智能穿戴芯片完成高阶BT895X系列与中低阶AB568X、AB569X系列布局，无线麦克风芯片建立从高阶到入门级的全产品梯队，BLE芯片推出性价比更优的AB203X系列，玩具语音芯片以AB6003G Wi-Fi芯片为核心推动传统玩具智能化升级，产品矩阵持续完善，适配能力不断增强。

市场开拓：深耕全球市场，渗透头部品牌供应链

凭借技术领先性与产品高性价比，中科蓝讯在全球消费电子芯片市场快速拓展，一方面巩固现有市场优势，另一方面积极布局新兴领域，产品已进入国内外众多头部品牌供应链，市场认可度与品牌影响力持续提升。

在客户渗透方面，近三年，公司芯片全球销量累计超55亿颗！公司“蓝讯讯龙”系列芯片已批量进入小米、OPPO、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系，合作覆盖消费电子主流品牌，产品应用于OnePlus Bullets Wireless Z3、realme T200、Nothing CMF Buds 2a、荣耀亲选耳机GEG X7e、飞利浦高阶Soundbar、Honor Ikarao BT Speaker mini音箱等多款终端产品，市场口碑良好。

在市场布局方面，公司既紧抓蓝牙耳机、蓝牙音箱等成熟市场的存量替换与功能升级需求，又积极开拓新兴市场：针对印度、东南亚、拉美、非洲等消费电子渗透率较低的地区，凭借高性价比产品加速市场渗透；布局AI端侧与物联网领域。

2025年，公司进一步拓展产品边界，推出首款集Wi-Fi +蓝牙+音频三合一的AB6003G芯片，正式开启“两个连接”战略新篇章！依托强大的芯片研发能力与AI技术积累，打造“芯片+算法+内容”一体化解决方案，为行业发展注入新动能。公司已携AB6003G芯片及AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会以及百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议，推动芯片在AI耳机、AI玩具、智能家居、工业物联网等场景的应用。

面向未来，中科蓝讯将以荣获“中国芯”优秀市场表现奖为契机，继续依托现有芯片技术底座，以研发为基、以创新为翼，加快技术落地与AI端侧应用领域布局，持续巩固全球消费电子芯片市场竞争力，为全球消费电子产业链注入更多“中国芯”力量，助力我国集成电路产业高质量发展。

3、A股哪家存储模组公司能在周期中行稳致远？

今年以来，随着北美云服务商持续加码AI投资，大规模AI基础设施建设落地，HDD供应已难以满足巨量数据存储需求，预计HDD将持续缺货并出现明显的供应缺口；云服务商纷纷追加大容量QLC SSD订单，导致服务器市场需求远超存储原厂原先的供应预期；存储原厂产能转向服务器市场，导致消费级及嵌入式存储供应收紧。

在人工智能基建大举扩张之下，全球存储器产业正面临一场结构性、长周期缺货。据了解，三大DRAM原厂SK海力士、三星和美光，以及NAND原厂除了这三大厂商之外，包括铠侠、长江存储等产能已全被扫光，市场缺口较大，缺货问题短期无法解决，缺货缓解恐怕要到2026年年底才见转机。

这种行情趋势之下，A股存储模组上市公司（佰维存储、江波龙、万润科技、德明利、朗科科技、同有科技）当前普遍并不急于接单而严格控制出货节奏，市场正处于“存货为王”的高光时刻。

毕竟晶圆采购至存储模组厂商销售的生产周期间隔，决定了存储晶圆价格上行时对存储模组公司毛利率将产生正面影响，那么当前谁存货越多正面影响越大。

从前三季度存货来看，在A股存储模组上市公司中，江波龙以85.1687亿元居首，佰维存储、德明利、万润科技、朗科科技和同有科技的存货分别为56.9514亿元、59.3952亿元、3.8674亿元、2.9083亿元和1.3824亿元。

与此同时，近年来，A股存储模组公司不断加大研发投入，在企业级存储、高端消费类存储、海外业务以及自研主控芯片等方面持续取得突破，内生性成长因素将更直接且持续地驱动这些存储模组公司盈利能力的提升。

那么AI在浪潮之下，内生性成长因素作为企业提升技术和竞争力的基石，A股这些存储模组厂商自身研发投入几何？

从2025年前三季度研发投入来看，江波龙研发投入以7.0086亿元居首，佰维存储研发投入以4.0993亿元位居第二，德明利以1.7595亿元大幅落后，随后则是万润科技0.9019亿元、同有科技0.5577亿元以及朗科科技0.2529亿元居末。

从研发投入同比增长率来看，朗科科技研发投入同比增长32.2264%、德明利研发投入同比增长25.7229%以及佰维存储研发投入同比增长20.9762%大幅靠前，而江波龙研发投入同比增长0.7107%、万润科技研发投入同比增长3.2048%以及同有科技研发投入同比下滑2.1282%大幅落后。

总结来看，江波龙和佰维存储作为行业第一梯队公司，当前存货和研发投入均较靠前，大幅超过同行友商，这两家公司不但上游资源较为稳固外，而且持续加大研发投入，构建自身护城河，不断在拉大其与同行友商的差距，能够存储周期长河中行稳致远。

4、机构：明年晶圆代工产值估增20%

市调机构集邦科技预估，2026年晶圆代工业产值将成长约20%，受益于高效能运算（HPC）需求，先进制程产值将成长31%，是主要成长动能。

集邦科技表示，先进制程技术包含前段制造及后段封测，皆因AI需求强劲、供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格可望逐年上涨。

至于成熟制程方面，集邦科技指出，2026年需求可望随著各应用供应链回补库存而增长，但因消费终端缺乏强而有力的创新应用、地缘需求分散，加上多家厂商开出新产能，整体成长动能受限。

集邦科技表示，成熟制程不仅价格持续下行，成本压力及销售也为晶圆厂带来双重负担，如何配合各地需求，有效分配区域产能将是重要命题。

5、英媒：库克最快明年卸任CEO，苹果加紧规划接班人

库克

据《金融时报》报道，苹果公司正在加紧推进接班人计划，为蒂姆·库克(Tim Cook)最早于明年卸任CEO做准备。

多位熟悉苹果内部讨论的知情人士对《金融时报》表示，苹果董事会和高级管理层最近加快了相关准备工作，以便库克在掌舵这家市值4万亿美元的公司超过14年后顺利交棒。

据知情人士透露，尽管苹果尚未作出最终决定，但苹果硬件工程高级副总裁约翰·特努斯(John Ternus)被普遍视为最有可能接替库克的人选。

知情人士称，这项筹划已久的交接计划与苹果当前的业绩表现无关。目前，苹果正迎来iPhone年末销售旺季，业绩预计将再创新高。

苹果不太可能在明年1月下旬发布下一份财报前任命新CEO，这份财报将涵盖关键的假日销售季。知情人士称，若苹果在明年初公布任命，将能让新的领导团队在6月全球开发者大会、9月iPhone发布会等年度重磅活动前做好准备。

特努斯或成为新CEO

知情人士称，尽管相关准备工作已经加速，但苹果宣布新任CEO的时机仍可能生变。

库克本月刚满65岁，此前担任苹果COO，自2011年接替苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)担任CEO以来一直领导着公司。在库克的任内，苹果的市值已从2011年的约3500亿美元飙升至如今的4万亿美元。

在上个月发布强劲业绩后，苹果股价接近历史高位。尽管苹果股价今年累计上涨了大约12%，但落后于Alphabet、英伟达和微软等科技巨头，这些公司因华尔街对AI的狂热而估值飙升。

硬件高管重新执掌苹果？

今年，苹果高管团队出现了多起备受关注的人事变动。库克的长期心腹、CFO卢卡·梅斯特里(Luca Maestri)在今年年初卸任。库克的门生杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)则在7月宣布卸任COO。

如果苹果任命特努斯为新任CEO，这将意味着苹果将重新由硬件业务出身的领导者掌舵。目前，苹果正面临双重挑战：既难以开拓新的产品品类，又在AI领域落后于硅谷同行。

库克曾表示，他希望由内部候选人接替自己的职位，并称公司拥有“非常详尽的接班计划”。他在2023年11月接受歌手杜阿·利帕(Dua Lipa)的播客采访时说：“我热爱这家公司，无法想象离开它的生活，因此还会继续留任一段时间。”

截至发稿，苹果不予置评。

6、雷军连续发文回应质疑：“安全高于一切!”

11月16日，雷军 连发多条微博，重申小米汽车安全设计理念。

雷军表示：“在去年4月的一次采访中，我在谈产品定义时说，‘一辆车，好看是第一位的’，这和‘安全是基础、安全是前提’矛盾吗？还是在这次采访，我谈设计时候说轮毂最难设计，这有啥问题”？

在微博评论区，他还回应网友，称：“网上有不少人断章取义、歪曲抹黑”。

昨日，雷军还发微博表示：“从造车之初，我们对安全一直非常重视”。

7、三星未来5年计划在韩国总计投入450万亿韩元 包括扩大半导体投资

三星集团日前表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元（约3100亿美元）的国内投资，包括研发（R&D），计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2工厂新建的第5条线计划于2028年全面投产。

三星电子计划通过11月初收购的PlactGroup在韩国建设一条生产线，专注于AI数据中心市场。三星SDI正在推进在国内建立下一代电池生产基地的计划，例如被称为“梦想电池”的固态电池，并正在考虑将蔚山工厂视为有力的候选者。

三星显示器计划从明年开始在忠清南道牙山工厂建设的第8.6代有机发光二极管（有机发光二极管）IT生产设施中正式量产产品。三星已决定在未来五年内雇用60,000名新员工。