《金融时报》披露，外界估计台积电对美投资可能需要再加码1000亿美元。

报道称，对等贸易协议建立在中国台湾科技业合计投资2500亿美元（约台币7.87兆）赴美设厂，以换取半导体关税豁免;但由于缺乏关于这项投资承诺的公开讯息，全球最大晶圆代工厂商台积电未来还要投资多少仍存在诸多疑问。 分析师和投资者正在努力弄清楚这对台积电的支出承诺和生产规模会产生什么影响。

美国商务部长卢特尼克此前曾表示，台湾科技业对美2500亿美元投资承诺已计入台积电先前宣布的1000亿美元计划。但知情人士进一步拆解了这笔账：台积电供应链相关投资约300亿美元，鸿海等其它台厂在美扩产、组装AI服务器的投资预计不会超过200亿美元。

这意味着，减去已明确的各项目后，2500亿美元的承诺总额中仍有约1000亿美元的缺口。一名半导体业内人士直言，在台美贸易博弈中，“整个焦点都是台积电”，如此巨额的投资空缺，唯有全球最大晶圆代工厂有能力填补。

两名熟悉台积电规划的人士向英媒透露，台积电将再投资1000亿美元，在美国另外建设四座晶圆厂。这一数字与分析师的计算结果相符——即台积电需要再建多少产能，才能使其所有销往美国客户的芯片在未来十几年持续保持免税状态。

根据台美协议框架，美国为台积电设计了一套精密的“投资换关税”机制。在建厂期间，台企可以进口相当于工厂计划产能2.5倍的芯片，无需缴纳关税；投产后，仍可获得相当于工厂产能1.5倍的芯片关税豁免配额。

半导体咨询公司SemiAnalysis分析师Sravan Kundojjala指出，台积电此前承诺的1650亿美元投资涵盖到2032年的免税进口额度，但这是仅涵盖直接芯片进口的狭义解释。2032年后，随着晶圆厂陆续完工，“建厂期2.5倍产能”的免税效应将逐步消失。若要维持对美出口芯片全面免税，到2035年需要新增四座晶圆厂才能覆盖缺口。

台积电此前已宣布在亚利桑那州投资1650亿美元，建设六座晶圆厂、两座先进封装厂与一座研发中心。2025年底，首座工厂已开始为英伟达与苹果量产4纳米芯片。公司近期还购买了额外900英亩土地，计划打造“超大晶圆厂集群”。

若追加1000亿美元投资的消息成真，台积电在美累计投资将攀升至2650亿美元，晶圆厂总数达到十座。卢特尼克上月曾放言，美国的目标是在特朗普任期内将“台湾整体芯片供应链与生产的40%带到美国”。

值得注意的是，完整协议细节可能不会立即公开。《金融时报》援引业内人士称，除了已公开的投资备忘录外，双方仍有其他协商文本尚未公布。华盛顿预计不会在4月美中领导人会晤之前公布完整内容，因为特朗普不希望台湾议题影响与中国建立稳定关系。