2025年10月2日，费城半导体指数盘中涨1.7%，再创历史新高。

TrendForce报告指出，DRAM与NAND闪存现货价格持续攀升，市场预期未来价格将继续上涨。主流芯片价格显著上扬，交易量有所缩减。预计随着需求增长及供应链恢复，存储芯片价格将保持高位，2024年半导体行业销售额有望显著增长。

在中国电子产业迈向‘创新驱动’的关键阶段，全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）在上海举办媒体分享会，解读全球电子产业发展趋势，并介绍协会针对中国市场推出的‘标准引领、技术创新、人才赋能、供应链韧性’四大战略，推动‘中国制造’向‘中国创造’转型，为全球电子产业链协同创新提供动力，助力中国提升竞争力。

当地时间9月30日，SEMI Europe联合75余家半导体和微电子公司、研究和技术组织及行业协会，正式支持由27个欧盟成员国签署的《半导体联盟宣言》，呼吁修订欧盟芯片法案以强化欧洲在全球半导体行业的地位。该宣言强调跨领域协同，包括中小型企业与初创公司，确保研发成果的工业应用，并扩大政策工具支持行业部署。SEMI Europe对增强欧洲芯片框架的倡议表示欢迎，认为这将为欧洲半导体行业创造实现目标的条件。目前，欧盟正推动芯片法案2.0，简化监管并激励创新，以弥补欧洲在逻辑半导体领域的短板，提升全球竞争力。

2025年10月2日美股盘前，量子计算与存储概念股集体走高。其中，LAES、IONQ、RGTI涨幅均超3%；存储领域西部数据涨超4%，SanDisk Corp涨近3%，希捷科技涨近2%。

据韩媒Etnews报道，特斯拉与苹果正评估引入玻璃基板以提升芯片性能。玻璃基板具有高平整度、低热膨胀系数、高机械强度及耐高温性等优势，可减少芯片封装中的翘曲变形，提高电路密度和数据处理速度，特别适用于AI芯片和数据中心。英特尔、AMD、三星等公司已积极布局玻璃基板，预计将推动芯片运算速度提升30%以上。特斯拉计划将其用于自动驾驶和机器人领域，苹果则计划重构A系列芯片设计，并在数据中心服务器中应用。台企欣兴电子、南亚电路板等也在加速布局玻璃基板。尽管制造难度大、成本高，但上游厂商如Absolics等正积极准备量产，玻璃基板有望成为高端芯片封装的重要选择，市场潜力巨大。

10月2日，Raspberry Pi官方正式发布基于Debian 13“Trixie”的全新操作系统版本。此次升级带来多项革新，其中最引人注目的是引入统一的“控制中心”应用，整合了原有分散的树莓派配置、外观设置、鼠标和键盘设置、屏幕配置及打印机设置等多个偏好设置应用，用户可通过鼠标滚轮快速切换页面。此外，新系统采用全新桌面主题，包括定制图标、Nunito Sans Light字体及德拉肯斯山脉日出壁纸，并优化了桌面镜像的模块化设计，便于用户为Lite版系统添加桌面环境。

2025年10月1日，西安交通大学材料创新设计中心（CAID）团队在《自然—材料》发表题为《无电阻漂移的非晶相变存储材料》的研究论文。相变存储器利用硫族化合物非晶相与晶体相的电阻差异实现数据存储，但传统材料（如商用锗锑碲合金GST）的非晶相电阻值会随时间漂移，影响多值编程精度及边缘端应用适配性。研究团队通过原子尺度机理分析，发现电阻漂移源于非晶局部结构缺陷密度及派尔斯畸变程度的时空演化。基于此，团队设计出局部结构为完美八面体的铬碲非晶合金CrTe3，其结构弛豫极弱且不引发能带变化，从根本上消除了电阻漂移。实验证实，CrTe3薄膜在-200至165摄氏度宽温区无电阻漂移，器件经十万次操作后性能稳定。团队还通过光控电测实现多值存储，并开发出基于CrTe3阵列的智能小车，其自动寻址功能在150摄氏度下1小时后仍可复现。该成果为高精度相变类脑器件提供了关键材料，第一作者为王晓哲博士、王若冰博士与孙苏阳博士，通讯作者为王疆靖教授、马恩教授与张伟教授，西安交通大学为第一及唯一通讯作者单位。论文链接：https://www.nature.com/articles/s41563-025-02361-0。

南京邮电大学集成电路学院张吉良教授在Computer Hardware & Architecture（计算机硬件和体系结构）领域表现卓越，分别位列‘终身科学影响力榜单’中国大陆第三位、‘年度科学影响力榜单’中国大陆第二位。

天眼查信息显示，宁德新能源科技有限公司申请的“电池及用电设备”专利已公布，申请公布号为CN119678295A，申请公布日为2025年3月21日。

2025年10月2日，全球芯片制造商市值大幅飙升，投资者纷纷布局人工智能领域，推动科技股攀升至历史高位。OpenAI在员工股份出售中创下5000亿美元估值纪录，成为全球估值最高的初创公司，并与韩国三星电子、SK海力士达成芯片供应协议。同时，英特尔正洽谈将AMD纳入其晶圆代工客户名单。据测算，费城半导体指数与亚洲芯片股指数的总市值在最新交易日中飙升逾2000亿美元。

1. 《原神》等游戏崩溃，英伟达紧急推送 581.47 热修复显卡驱动补丁
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3. 英特尔与AMD代工合作处于初步洽谈阶段
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10月2日港股收盘，恒生指数涨1.61%至27287.12点，恒生科技指数涨3.36%至6682.86点。中芯国际领涨，涨幅达12.70%，快手涨8.57%，华虹半导体涨7.12%，蔚来涨6.62%，百度涨4.50%，腾讯音乐跌超2%。

近日，广东深圳福田区的深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）向港交所递交招股书，计划在香港主板上市，招商证券国际与国泰君安国际担任其联席保荐人。晶存科技成立于2016年，是专注于存储芯片设计、研发、测试与销售的国家高新技术企业，产品覆盖消费级、工规级和车规级存储领域，包括基于DRAM的DDR、LPDDR，基于NAND Flash的eMMC、UFS，以及多芯片封装的eMCP、uMCP、ePOP等嵌入式存储产品，还提供固态硬盘和内存条。公司已形成从存储主控研发、封装测试到全球销售的全产业链布局，拥有37项商标、119项专利及14项软件著作权。财务数据显示，2022年至2024年，晶存科技收入分别为20.96亿元、24.02亿元、37.14亿元，年内利润分别为4441.7万元、3701.3万元、8888.7万元。2025年上半年，公司收入20.6亿元，同比增长19.33%，利润1.15亿元，同比减少6.2%。

近期，清华大学材料学院李敬锋教授课题组基于无铅压电陶瓷的长期研究，与合作者在高性能无铅压电薄膜的制备技术、结构及性能调控方面取得重要进展。研究发现，通过优化工艺，铌酸钾钠（KNN）基薄膜可形成互锁网络状双相结构，显著提升压电性能，实现高达1.14%的压电应变。该材料线性度极佳，在1～100kHz宽频范围内稳定性突出，应变变化率仅7%。

近日，清华大学精密仪器系孙洪波、白本锋教授团队提出新方法，利用飞秒激光在半导体材料表面制备红外超宽带面源黑体。该方法通过飞秒激光与材料的能量负反馈和热激发机制，首次实现一步工艺在半导体表面稳定制备跨尺度结构，并实现深能级调控，形成具备超宽带、耐高温、高均匀、抗脱落特性的超高发射率面源黑体，可在恶劣环境下提供稳定校准精度，拓展红外探测适用范围。

中国科学院金属研究所科研团队近日在固态锂电池领域取得突破，提出界面调控新方案，有效解决了固态电池界面阻抗大、离子传输效率低的问题。该研究成果已发表于国际学术期刊《先进材料》。基于新材料的柔性电池可承受20000次弯折，复合正极能量密度提升达86%，为高性能固态电池开发提供了新思路。

近日，南方科技大学深港微电子学院高源助理教授团队在高性能电源管理芯片领域取得显著进展，成功设计并实现了四款代表性芯片。相关研究成果分别发表于2025年超大规模集成电路国际研讨会（VLSI Symposium）及2025年欧洲固态电子研究会议（ESSERC）。其中，高压高可靠GaN负压直驱芯片针对数据中心高功率密度电源需求，提出可重构双模式架构，显著提升系统可靠性；紧凑型可重构开关电容激光二极管驱动芯片应用于自动驾驶激光雷达及医疗光声成像，实现高能量与高效率的同时缩小系统尺寸；自动对齐电流相位的负载无关高效率E类功率放大器芯片满足消费电子设备快速无线充电需求，实现高效功率传输；高集成度锂电池双向充放电芯片则解决了传统碱性电池的环境污染问题，支持双向能量转换并缩减系统体积。

北京大学深圳研究生院新材料学院的潘锋教授团队，对提升固态电池多尺度界面性能进行了系统研究，并提出了通过界面结构设计实现载流子选择性传输的理论框架与机理，相关成果发表于Adv. Mater. 2024，36，2407923。此外，团队还深入理解了填料-聚合物界面相互作用机制，提出了“体相活性填料”与“表面活性填料”的分类策略，相关研究发表于Small 2023，19，2305326。同时，团队还开发了Li3AlF6等高电压稳定涂层技术，有效抑制了LiCoO2与PEO界面间的化学副反应和结构退化。

2025年10月2日，韩国股市创历史新高，韩国综合指数收盘上涨2.7%，报3549.21点，本周累计上涨4.8%。芯片制造商三星电子和SK海力士因与OpenAI达成合作协议股价飙升，三星电子股价涨超4%，SK海力士涨超10%。