英特尔宣布停止运营跨设备互联服务Unison，该服务曾支持Android、iOS设备与Windows电脑无缝连接，因兼容性和稳定性良好备受用户好评。去年，英特尔大规模调整业务，Unison开发团队解散，项目被迫中止。用户现可选择微软的Phone Link作为替代。此举表明英特尔正逐步缩减消费类软件服务投入，专注于核心硬件技术研发。

四川省近日发布了《关于发展壮大新兴产业加快培育未来产业的实施方案（2025—2027年）》，计划至2027年，全省新兴产业将形成成链集群发展态势，目标是培育超过30家全国性领军企业，并建立5个千亿级和10个五百亿级的产业集群。同时，未来产业领域也将实现创新突破，预计培育10家以上高成长创新型企业，并推出一批重大创新成果和标志性产品。该方案着重于人工智能、机器人、集成电路、氢能等15个新兴产业，以及6G、量子科技、元宇宙等8个未来产业领域，强调全产业链发展和关键技术突破。方案还明确了五项重点任务，旨在构建从技术创新到产业应用的完整链条，进一步推动经济与科技的深度融合。

7月4日，《连线》杂志报道，美国司法部长帕姆·邦迪向苹果、微软、亚马逊和谷歌等至少10家科技公司承诺，这些公司向TikTok提供服务，不会因此承担法律责任，尽管美国“不卖就禁”法律有相关规定。周四披露的信件证实了这一承诺。

海门高新区与华索科技签署了总投资5亿元的晶圆研磨设备制造项目投资协议。华索科技是国内唯一实现半导体研磨设备国产化全覆盖的企业，成功打破国外技术壁垒。该项目将在海门开展半导体研磨、抛光设备研发生产及封装业务。

美国政府已通知通用电气航空航天公司，允许其重启向中国商飞公司的喷气发动机供应。据消息人士透露，此举被视为美中贸易紧张关系缓和的又一积极信号。同时，至少还有一家航空航天公司在中国的执照暂停状态也被解除，但具体公司名称未透露。此外，美国本周还取消了芯片设计软件开发商和乙烷生产商对中国的出口限制，进一步表明两国贸易谈判正在取得进展。

据Moore"s Law Is Dead（MLID）最新消息，AMD即将推出的Zen 6架构CPU将实现IPC显著提升，并融合多层3D V-Cache技术。明年，Intel将发布Nova Lake架构CPU，配备多达56个核心及新型P/E核心，单核性能较Arrow Lake-S CPU提升10%，多核性能提升更是高达60%。与此同时，AMD也将推出其Zen 6架构CPU。两者均将为用户带来更强大的计算性能。

今年前5个月，我国为支持科技创新和制造业发展，实施减税降费及退税政策，总额达6361亿元。其中，高新技术企业享受减税1407亿元，先进制造业相关减税降费及退税达4158亿元。在政策推动下，高技术产业销售收入同比增长14.2%，数字经济核心产业增长10%，制造业企业销售收入增长4.2%。装备制造业、数字产品制造业、高技术制造业的增长率均超过9%。

江苏省近日印发措施，强化数字基础设施建设，包括开通国际互联网数据专用通道，推动长三角算力网络节点建设，并支持‘东数西算’算力调度中心创建国家绿色数据中心，同时开展数据基础设施先行先试。

据The Register报道，美、澳、印、日四国组成“四方”（The Quad），并启动“关键矿产倡议”，旨在强化稀土供应链，解决供应问题。四国在联合声明中表示，此举是为了应对关键矿产供应链的突然收缩及未来可靠性问题，欧盟也对此表示关切。

苹果计划于今年下半年更新其Mac系列产品线，涵盖MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio及Mac Pro。据曝光信息，全新Mac系列将首发搭载苹果M5系列芯片。其中，iMac以及13和15英寸的MacBook Air将配备M5标准版芯片。此次更新显示了苹果在提升产品性能方面的持续努力。

英麦科（厦门）微电子科技有限公司近日成功融资近1.5亿元，由国家级战略性产业投资平台国投创合领投，老股东也积极参与。此次融资体现了股东们对英麦科技术积累、创新能力和务实态度的认可，以及对市场前景的乐观预期。这笔资金将为英麦科的持续创新和业务扩展提供坚实保障，助力其加速发展。

恒指开盘下跌0.7%，恒生科技指数亦下跌0.75%。电气设备和传媒板块表现亮眼，其中宁德时代涨幅超过4%，协鑫科技、信义光能、腾讯音乐涨幅均超2%。而零售和有色金属板块领跌，阿里健康跌幅超4%，山东黄金、洛阳钼业跌幅均超1%。

我国科研团队研发出基于碳纳米管的新型超快电子源，实现了0.3电子伏特能量展宽和13飞秒电子脉冲，为打造飞秒级时间分辨与原子级空间分辨的超快电子显微镜奠定了坚实基础。

英伟达与CoreWeave周四共同宣布，CoreWeave已实现英伟达下一代人工智能图形处理器Blackwell Ultra芯片的商业部署。戴尔科技随后确认，CoreWeave已收到基于英伟达GB300 NVL72 AI系统的戴尔定制设备，成为首家安装Blackwell Ultra系统的云服务提供商。据悉，GB300 NVL72系统具备每秒百亿亿次浮点运算的密集AI性能，配备72个Blackwell Ultra GPU和36个基于Arm的Grace CPU，将大幅提升AI推理工作负载性能。CoreWeave由此在AI云计算领域的地位得到显著提升。

7月4日美国独立日假期前短暂交易日内，人工智能芯片巨头英伟达股价上涨1.33%，盘中创下历史新高160.98美元，市值达到3.89万亿美元。盘中一度涨超2%，市值最高达到3.92万亿美元，逼近苹果在2024年底创下的3.915万亿美元的历史纪录。英伟达股价的强劲表现，反映了市场对生成式AI技术大规模普及的乐观预期，及其芯片在训练大规模AI模型方面的卓越性能。

SEMICON Taiwan 2025将于9月举行。随着AI芯片及高性能计算（HPC）需求的急剧增长，全球半导体产业正步入先进封装的新纪元。本届展会将聚焦于3D集成电路（3DIC）、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）及共同封装光学（CPO）等前沿封装技术。尤为引人注目的是，筹备已久的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将在本届展会正式启动。这些动态标志着半导体封装技术的革新与发展。

7月3日收盘时，美股三大指数均创下收盘新高，其中标普500指数上涨0.83%，纳指上涨1.02%，道指上涨0.77%。科技股表现普遍强劲，英伟达股价上涨1.3%，市值一度突破3.9万亿美元大关；亚马逊、微软涨幅超过1%；苹果、谷歌等科技巨头也呈现小幅上涨态势；而特斯拉则出现小幅下跌。在热门中概股方面，涨跌互现，其中知乎涨幅超过6%，小鹏汽车、爱奇艺上涨；阿里巴巴、京东则出现下跌。

科研人员成功研发出基于碳纳米管的新型超快电子源，该电子源能量集中，脉冲时间极短，突破了传统金属电子源在时间和空间分辨率上的限制。利用碳纳米管的“延迟发射”机制，该技术有效减少了能量分散，为实现飞秒级时间分辨和原子级空间分辨的超快电子显微镜提供了可能。未来，该技术有望推动新材料与纳米器件的研发进程。

CoreWeave宣布首次获得戴尔科技供应的英伟达新款高端AI芯片GB300 NVL72。该系统支持超过每秒百亿亿次浮点运算的密集AI性能，将助力客户开发和部署更大规模、更复杂的AI模型。通过英特尔的AI服务器系统，CoreWeave的AI推理工作负载性能实现显著飞跃。

英伟达市值一度逼近4万亿美元，创历史新高。