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新微半导体“一种半导体器件及其制作方法”专利公布
2025-01-20
上海新微半导体有限公司申请的“一种半导体器件及其制作方法”专利于2024年12月13日公布，公布号为CN119132952A。该专利通过形成叠层场板结构，实现高电场调制能力并保持高介质击穿电压，提升半导体器件的工作性能与可靠性。
