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碳化硅材料龙头递表港交所，谋求“A+H”战略布局
2025-02-26
天岳先进，国内宽禁带半导体材料领域的佼佼者，已向港交所提交招股书，拟公开发行不超过总股本15%的H股。该公司专注于碳化硅衬底的研发、制造与销售，产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心等领域。天岳先进在全球碳化硅衬底制造商中排名第二，占据14.8%的市场份额。此次港股募集资金将用于扩大产能、提升生产效率及加强技术研发。天岳先进已与多家全球功率半导体器件制造商建立合作，产品需求旺盛。近年来，公司业绩迅猛增长，2024年前三季度盈利达1.43亿元。
