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美光全球首款G9工艺UFS 4.1/3.1存储芯片开始出货
2025-03-03
美光科技宣布，其全球首款基于G9工艺节点的UFS 4.1和UFS 3.1智能手机存储解决方案已开始出货。这些新型存储芯片为设备增添了更多本地人工智能功能，预计将在美光1y工艺的LPDDR5X芯片推出后不久应用于旗舰产品，LPDDR5X芯片计划于2026年初上市。新型UFS 4.1和UFS 3.1芯片在硬件性能上实现了显著提升，具备更高的能效和读写速度，容量将涵盖256GB至1TB，适用于超薄和折叠屏智能手机。
