搜索
签约顶级封装厂，普莱信巨量转移技术掀起晶圆级封装和板级封装的技术革命
2025-03-04
普莱信智能与某顶级封装厂达成战略合作协议，将首次规模化应用巨量转移式板级封装设备XBonder Pro于IC封装领域，预计这将引领晶圆级封装和板级封装领域的技术革新。同时，普莱信正与全球领先的封装厂及功率器件公司合作，探索XBonder Pro在晶圆级封装的应用。此次合作标志着巨量转移技术的重要突破。
