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韩美半导体与日月光签订80亿韩元的设备供应合约

2025-05-29

5月29日，韩美半导体宣布与日月光签订覆晶封装机供应合约，金额达804.56亿韩元，约占韩美半导体2024年营收的1.44%。

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