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晶盛机电抛光设备制造项目终止，12吋大硅片项目延期至明年6月建成
2 天前
2025年6月28日，浙江晶盛机电股份有限公司（晶盛机电）发布公告，宣布调整部分募投项目。公司决定终止‘年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目’，并将剩余募集资金存放于专户管理。同时，将‘12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目’的预计可使用状态日期延期至2027年6月30日。
