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盛美上海IPO募投项目全部结项，结余募集资金1.91亿元
2 天前
盛美上海6月28日公告称，公司首次公开发行股票所募集的资金投资项目已全部结项。项目涵盖半导体设备研发与制造中心、高端半导体设备研发、流动资金补充及拓展研发项目，均达到预期使用状态或完成投入。累计投入31.05905亿元，扣除手续费后的利息及理财收益净额为2062万元，剩余未使用募集资金1.905865亿元。
