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联发科发布天玑9500旗舰芯片 端侧AI与性能全面升级
4 天前
2025年9月22日，联发科正式发布新一代旗舰5G芯片天玑9500。该芯片采用台积电第三代3纳米制程，集成全大核CPU、GPU、NPU等单元。CPU采用4超大核+4大核设计，单核性能提升32%，多核性能提升17%，功耗显著降低。GPU搭载G1-Ultra架构，性能提升33%，功耗下降42%，支持移动端光线追踪技术。NPU采用双核架构，性能提升111%，功耗降低56%，支持4K文生图及存算一体技术。影像方面，集成Imagiq 1190处理器，支持4K 60帧视频录制及电影级人像效果。游戏体验上，支持《逆水寒》手游120FPS高帧率，首发虚幻引擎5.5/5.6技术。首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列，预计2025年第四季度上市。
