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消息称台积电2nm晶圆代工价格计划上调50% 高通或将三星列入第二选择
4 周前
10月17日消息，台积电拟将2nm晶圆代工价格提升50%，此举令高通、联发科等大客户面临压力。此前，台积电上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计涨价16%，联发科芯片售价也将上涨约24%。高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙近期表示，在晶圆代工方面会尽量保留多种选择。尽管英特尔已成功量产18A工艺，但目前并未被高通纳入考虑范围。业界认为，这可能意味着三星将成为高通的第二选择，被列入其‘备胎清单’。 (ChosunBiz)
