2025年,Intel下一代独立显卡Celestial系列将采用全新Xe3P架构,并首次由英特尔内部工厂代工生产。Xe3P架构被视为Panther Lake处理器核显Xe3的增强版本,可能通过增加XMX引擎强化AI性能。此前英特尔的Alchemist和Battlemage GPU均由台积电代工,而Celestial将转向英特尔自有制程,可能采用Intel 3或更先进的18A工艺。Celestial预计最早于2025年底随Panther Lake移动处理器亮相,独立显卡产品可能推迟至2026年第一季度。此外,Xe3P架构还将用于代号Crescent Island的数据中心GPU,该产品专为AI推理工作负载设计,配备160GB LPDDR5X内存,预计2026年下半年向客户送样。开发者在系统日志中识别出Xe3P架构的两个变体:LPM(低功耗媒体)版本和HPM(高功耗媒体)版本,HPM版本暗示Intel可能为独立显卡配备更强媒体处理能力的Xe3P核心。
