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芯片大事件汇总（11月06日）
3 天前
1. 台积电中科1.4nm晶圆厂动工：总投资规模达1.5万亿元新台币，预计2028年量产
2. Arm控股第二财季总体营收11.4亿美元，高于市场预期
3. 华虹半导体：第三季度销售收入6.352亿美元，同比增长20.7%
4. 日本执政党：希望每年投入1万亿日元用于芯片和人工智能
5. 中国国家级数据中心拒绝任何国外AI芯片
6. 中信证券：三大存储原厂暂停DDR5报价，建议关注产业链内细分材料龙头供应商
7. 光联芯科获光互连赛道最大早期融资
8. MEMS巨头Silex考虑斯德哥尔摩IPO，估值或超10亿美元
9. 新一代光电探测器研发框架获共识
10. TrendForce：DRAM现货市场囤货现象严重 买家一收到报价就立即下单
