芯片大事件汇总(11月11日)
6 小时前

1. 英特尔2025年晶圆代工营收预计1.2亿美元,仅为台积电千分之一
2. TI马来西亚第二座封测工厂投入使用,每年封装数十亿颗芯片
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10. 量子计算机理论互联距离达两千公里