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鸿日达：拟与特度科技、鸿科同创共设控股子公司，开展半导体封装引线框架业务
4 小时前
鸿日达(301285.SZ)公告，拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资1.5亿元设立鸿科半导体(东台)有限公司，开展半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。其中，鸿日达出资9000万元，占股60%。此次投资旨在整合各方资源，把握市场机遇，为公司积蓄新的增长点。
