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英特尔研发新散热方案 用于大型先进封装芯片
6 小时前
多年来，随着性能提升、功能增加及封装技术进步，CPU面积持续增大。例如，英特尔LGA 1851/1700平台的CPU，其顶部集成散热器（IHS）的面积显著大于LGA 1200/1151平台。这导致集成散热器的设计与安装难度增加，积热和翘曲等问题可能影响CPU散热，进而影响其性能。
