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天岳先进：已推出12英寸全系列衬底
1 天前
11月20日消息，近日有行业重磅消息传出，英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚于2027年导入。天岳先进在互动平台称，用12英寸碳化硅作中介层材料，可显著提升散热效率、提高集成密度，还能缩小封装尺寸、降低成本。目前该公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘、导电P型、导电N型）。
