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中国机械工程学会半导体装备分会成立大会在杭州召开
15 小时前
2025年11月17-19日，中国机械工程学会半导体装备分会成立大会在杭州临安召开。大会由中国机械工程学会主办，半导体装备分会、浙江大学机械工程学院等共同承办。会议包括成立仪式、特邀报告、学术交流、企业成果展示等环节，吸引了全国高校、科研院所、重点企业等单位的350余名专家学者参会。会上，分会正式揭牌成立，并公布了首批研制团体标准清单。
