日本政府周五宣布,未来两年将向本土芯片制造商Rapidus提供约1万亿日元(63.7亿美元)的额外援助,助力其大规模生产尖端半导体。其中,经济产业省计划在2026财年提供约6300亿日元,2027财年再提供约3000亿日元。