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消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试
12 小时前
3月10日消息，大客户特斯拉推迟了AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆（MPW）测试，导致三星晶圆代工将原定于今年4月的测试服务延后半年。这一变动影响了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目，其新一代设备端生成式AI芯片原计划于2027年第二季度量产，现预计2027年第三季度完成质量测试，第四季度才能全面销售。
