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晶晨股份：公司已将6nm制程延伸至更高算力的通用端侧平台，新产品将于2026年推出
10 小时前
3月11日消息，晶晨股份在特定对象调研中透露，其6nm芯片在2025年已实现近900万颗的商用出货，技术成熟度和产品稳定性均得到国际化客户和市场的充分认可。目前，该芯片已广泛覆盖ToB端的全球运营商市场和ToC端的全球知名消费电子客户。公司还将6nm制程技术拓展至更高算力的通用端侧平台，新产品预计2026年面世，产品矩阵将更加丰富。预计2026年，公司6nm芯片出货量将突破3000万颗，规模化放量将进一步推动公司业绩增长。此外，2025年，公司Wi-Fi6芯片销量超700万颗，占比快速提升，已成为无线连接领域的核心产品。未来，公司还将推出Wi-Fi路由芯片和Wi-Fi6高速低功耗芯片，预计2026年Wi-Fi6芯片出货量将突破1000万颗，市场竞争力将进一步提升。
