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晶合集成：28nm逻辑工艺平台完成开发，部分产品的代工价格已有所上调
9 小时前
3月11日消息，晶合集成在特定对象调研中透露，公司55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片及40nm高压OLED显示驱动芯片均已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台也已完成开发。目前，公司部分产品代工价格已上调，后续将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等措施积极应对市场变化，并根据客户需求和市场动态制定合理定价策略。
