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HB Solution获高分辨率热成像技术 可检测先进封装微发热点
7 小时前
4月27日，HB Solution宣布成功获取半导体检测的微米级发热分析技术。该公司近期从韩国基础科学支援研究院受让了“高分辨率热成像显微镜”技术。HB Solution计划未来一年内，基于客户样品完成半导体缺陷检测及失效分析设备的概念验证并制作原型机，两年内向客户量产线交付首台商用设备。
