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联发科推出主动式智能体座舱方案：3nm芯片算力400TOPS
7 小时前
4月27日北京国际车展期间，联发科介绍了天玑汽车平台的最新进展，正式推出主动式智能体座舱解决方案。该方案采用3nm制程，提供高达400TOPS的全模态AI算力，通过大模型软硬协同优化，将带宽需求压缩至10%，支持多进程服务，多模型并发吞吐量提升50%。联发科表示，该方案将推动行业从“软件定义汽车”向“AI定义汽车”转型，其2nm车载座舱芯片也即将推出，AI性能与能效将迎来重大突破。
