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三星电子重启半导体新业务 未来投资计划重新推进
7 小时前
三星电子正重启此前进展缓慢的半导体新业务，涵盖下一代NAND闪存、化合物半导体等领域。其DS部门已就下一代半导体的研发和投资重启展开讨论，其中400层以上高层NAND闪存、先进封装及基板项目的投资规划较为明确。此前，因资源集中投入DRAM和HBM的竞争力修复，新业务推进受阻。如今，随着DRAM和HBM的良率及产能利用率提升，加之市场需求增长，存储业务趋于稳定，为新业务投资重启提供了条件。不过，具体投资时间表尚存变数，待劳资矛盾缓解后，新增长业务投资有望提速。
