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曝 SK 海力士与英特尔推进合作 AI 芯片供应链或迎来调整
6 小时前
SK海力士正与英特尔在先进封装领域展开合作，双方共同研发2.5D封装技术，并测试HBM与系统半导体的集成方案。目前，SK海力士正在评估引入英特尔的EMIB技术，相关测试已进入初期阶段。这一合作发生在台积电2.5D封装产能紧张的背景下，引发了市场对AI加速器封装供应链可能发生变化的关注。2.5D封装技术能够提升芯片间的连接效率和整体性能，当前全球相关供应链在很大程度上依赖台积电的CoWoS方案。SK海力士正在从英特尔获取搭载EMIB的基板进行测试，以验证使用EMIB实现2.5D封装的可行性。同时，SK海力士已在韩国设立小规模2.5D封装研发线。此次合作有助于英特尔扩大其先进封装业务，业内预计未来英特尔的方案有望成为AI加速器用2.5D封装供应链的新选择。
