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芯联集成：拟投资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目
8 小时前
6月11日消息，芯联集成宣布将与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，签署合资框架协议，共同经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。其中，芯联集成将出资30.12亿元，持有合资公司25.1%的股权。项目总投资约200亿元，旨在建设一条月产能5万片的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。该生产线的主要技术和产品方向包括40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路，以及55纳米硅光/激光驱动等芯片。
