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芯联集成：拟投资 30.12 亿元设立合资公司
7 小时前
芯联集成计划与杭绍临空签订合资框架协议，共同成立芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。该公司将作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体，建设一条月产能达5万片的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。该生产线的主要技术和产品方向包括40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路，以及55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。
