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精研科技：光模块壳体产品已有部分开始量产
2 小时前
精研科技发布投资者关系活动记录表公告，在数据服务器领域，公司前期布局的高速连接器接口已实现量产。公司光模块壳体与客户联合开发两年，期间研发多款产品，部分已量产。产品规格从800G升级至1.6T，目前正推进前沿产品研发。同时，公司还储备了用于插拔式光模块的弹性液冷装置等多项发明专利技术。
