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中信证券：预计2026年全球晶圆制造设备市场增长26%
7 小时前
中信证券研报指出，受下游大客户资本开支和扩产计划推动，半导体设备需求预计将保持强劲。预计2026年和2027年，全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%和35%，达到1478亿美元和1995亿美元，其中存储领域占比将进一步提升。随着设备产能释放和新产品迭代，半导体设备厂商议价能力有望增强。综合考虑市场需求、竞争格局、设备支出、公司业绩及估值，建议关注相关企业。
