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英特尔CEO陈立武：已投资人造金刚石晶圆公司，看好芯片散热应用前景
3 小时前
英特尔首席执行官陈立武近日表示，公司已投资一家金刚石晶圆企业，看好合成金刚石作为优异导热材料的应用潜力。随着先进制程逼近物理极限，英特尔正加大玻璃基板、合成金刚石、氮化镓等新材料布局，通过先进封装和材料创新推动芯片技术发展。
