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Rapidus 拟定 2nm 晶圆代工每片 300 万日元起，称定价不能输给台积电
7 小时前
日本半导体企业Rapidus由丰田等八家巨头共同出资成立，已在北海道千岁市工厂成功完成2nm全环绕栅极晶体管的试制与测试流片。其2nm晶圆代工定价目标为每片300万至350万日元，较台积电同级别制程报价更具优势。在客户拓展方面，富士通已成为其首家商业客户，日本IBM和加拿大Tenstorrent也有望加入合作行列。自2026年初以来，Rapidus已与超过60家潜在客户进行了接洽。资金方面，日本政府已累计提供约2.354万亿日元的研发支持，加上民间筹资及后续计划出资，预计到2027年度累计投入将接近3万亿日元。Rapidus计划在2026年底前生产2nm测试芯片，千岁市工厂初期月产能设定为6000片，2028年目标提升至约2.5万片。技术上，Rapidus计划在2026年内启动1.4nm工艺的研发，目标2029年实现量产，并力求将1纳米节点的量产时间落后于台积电的差距缩短至半年左右，同时将继续深化与IBM的合作关系。
