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苹果与博通达成多年期合作协议 金额超300亿美元
7 小时前
7月8日消息，苹果与博通达成一项新的多年期合作协议，双方将共同为苹果产品设计和生产定制芯片组件及尖端无线连接技术。新协议预计金额超300亿美元，将推动超150亿颗美国制造芯片的生产，并支持数百个美国就业岗位。苹果一直与美国政府及企业合作，致力于在美国建立端到端的芯片供应链，此次宣布标志着相关努力再进一步。博通是苹果“美国制造计划”的参与者之一，这项新协议是苹果在该计划下的最大承诺。博通将投入15亿美元资本支出，扩建和升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造设施，用于生产包括FBAR滤波器在内的先进射频组件及尖端无线连接技术。苹果CEO库克表示，此次合作进入新阶段，彰显了苹果对美国制造业及创新的坚定承诺。
