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A20 Pro芯片焊点图曝光 iPhone 18 Pro或迎图形性能与内存带宽大幅升级
4 小时前
最新曝光的苹果A20 Pro芯片焊点设计图显示，这款计划用于iPhone 18 Pro系列的处理器将迎来多项关键架构升级，重点提升图形处理能力和数据吞吐带宽。A20 Pro采用台积电2nm工艺，集成7核GPU，图形性能预计提升28%，超越iPad Pro的M4芯片。内存带宽从64位提升至96位，总带宽达102GB/s，支持LPDDR5X内存。芯片采用WMCM封装技术，提升散热效率，降低数据传输延迟。CPU延续2大核+4小核设计，能效核心L2缓存增至8MB，性能核心L2缓存保持16MB。NPU算力提升至135TOPS，为端侧AI提供强大支持。
