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芯片大事件汇总（10月10日）
2 小时前
1. 新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议
2. 新思科技携手OpenAI发布GPT-Synopsys，以前沿智能重塑芯片设计
3. 阿斯麦将上调在韩零部件报价 涨幅10%
4. 村田制作所子公司拟投90亿日元扩产MLCC陶瓷原料
5. 受内存、存储芯片短缺推高价格，游戏硬件销量跌至13年新低
6. 集邦咨询：预估2031年VCSEL市场需求量将有望达到6.5亿颗
7. 美光科技 12 月起将股票回购计划规模上调至超 350 亿美元
8. 纳芯微推出小型化封装的数字隔离器和隔离接口
9. 格力电器：元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务
10. 红杉资本支持的芯片新创Nuvacore寻求新融资 估值目标约250亿美元
