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算苗科技获数亿元 A 轮融资 聚焦 AI 推理芯片
1 天前
算苗科技完成数亿元A轮融资，由亦庄国投领投。该公司专注于3D架构AI云端大算力芯片的研发与量产，首创3D TokenPU架构，提升大模型推理场景的能效比。2026年6月，其第一代产品A4E将正式流片，通过3D混合键合技术实现16TB/s的超大访存带宽，突破大模型推理的内存限制。本轮融资资金将用于扩充研发团队、推动核心技术迭代，加速3D TokenPU芯片的量产进程。
